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ACT晶振,3*8晶振,OJ00003GIHD-PF-32.768kHz晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3*8mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等

訂購熱線：0755-27837162

ACT晶振,3*8晶振,OJ00003GIHD-PF-32.768kHz晶振,ACT與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為石英晶體，TCXO和OCXO設立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
ACT晶振,3*8晶振,OJ00003GIHD-PF-32.768kHz晶振,無論您需要新技術，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本SMD晶體，我們的工程團隊都將幫助您為您的應用選擇合適的解決方案，并在整個設計周期和生產過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業(yè)知識，我們很高興能夠應對您的設計挑戰(zhàn)和產品需求。

ACT晶振,3*8晶振,OJ00003GIHD-PF-32.768kHz晶振，進口插件晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.768kHz
Frequency tolerance	F_tol	±10ppm, ±20ppm, ±50ppm	at 25°C ± 3°C
Operating temperature range	T_use	‐10°C ~ +60°C, ‐20°C ~ +70°C,‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐40°C ~ +85°C
Temperature coefficient	K	‐0.035±0.0086ppm/°C²
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	6pF ~ 12.5pF
Equivalent series resistance	ESR	30K? max
Motional capacitance	C1	3.0fF typical
Shunt capacitance	C0	1.8pF typical
Quality factor	Q	60,000
Drive level	DL	1.0μW max
Frequency aging	F_age	±5.0ppm max	First year
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At DC100V ± 15V

ACT 3-8 尺寸

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電，ACT晶振,3*8晶振,OJ00003GIHD-PF-32.768kHz晶振.
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。