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標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振 BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行.	125MHz		6035 mm
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振 BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進(jìn)口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號(hào)處理場景設(shè)計(jì).以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號(hào),采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計(jì),可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號(hào)干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時(shí),支持12pF,20pF等多規(guī)格負(fù)載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.	32.768kHz		1610mm
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進(jìn)口晶振,3215諧振器 BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進(jìn)口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點(diǎn)設(shè)備量身打造.針對(duì)工業(yè)場景中設(shè)備多采用電池供電的特點(diǎn),其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設(shè)備數(shù)年無需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署后的維護(hù)成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點(diǎn)設(shè)備的定時(shí)喚醒,數(shù)據(jù)周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時(shí)間精度,避免因時(shí)間偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集混亂.產(chǎn)品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級(jí)可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數(shù)據(jù)采集器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備.	32.768kHz		3215mm
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振 BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對(duì)汽車電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵(lì)功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時(shí)的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級(jí)溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時(shí)序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)苛的汽車電子可靠性測試.	80MHz		5.00mm x 3.20mm
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振 BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振,作為Bliley百利晶振旗下一款專為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用打造的卓越產(chǎn)品,BXFMSA-137M-SCCT在衛(wèi)星通信與航空電子領(lǐng)域表現(xiàn)非凡.它采用先進(jìn)的制造工藝與高品質(zhì)原材料,擁有出色的頻率穩(wěn)定性,即便面對(duì)復(fù)雜多變的太空環(huán)境溫度以及強(qiáng)烈的電磁干擾,也能將頻率偏差牢牢控制在極小范圍,確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定精準(zhǔn).在尺寸設(shè)計(jì)上,它充分考慮到設(shè)備集成需求,采用7050晶振緊湊封裝形式,在有限空間內(nèi)完美發(fā)揮性能,為衛(wèi)星通信系統(tǒng)的小型化,高性能化發(fā)展提供有力支撐,是保障衛(wèi)星與地面站之間穩(wěn)定通信鏈路的關(guān)鍵一環(huán).	137MHz		7.0mm x 5.0mm
Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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