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日本大真空株式會(huì)社成功突破小型化成本低的1210晶體技術(shù)

來(lái)源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-05-15 10:09:02【大中小】

日本大真空株式會(huì)社(英文簡(jiǎn)稱:KDS)在行業(yè)里處于一流領(lǐng)導(dǎo)者的地位,其專注于石英晶體,石英晶體振蕩器,濾波器等頻率元件的開(kāi)發(fā),設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn)和銷售.幾十年來(lái)一直走在行業(yè)的前面,不斷開(kāi)發(fā)出符合時(shí)代產(chǎn)品要求壓電晶體,尤其是3.2*1.5mm封裝的DST310S晶振,長(zhǎng)期在市場(chǎng)上被大量需求,年產(chǎn)量達(dá)到1億顆以上.KDS晶振的品質(zhì)和口碑,都是業(yè)界公認(rèn)的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技術(shù),通過(guò)大大降低直接材料成本和晶圓級(jí)生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)兼顧小型化和成本降低的晶體計(jì)時(shí)裝置的發(fā)展.

2020然后5月7日,日本大真空株式會(huì)社宣布,已開(kāi)發(fā)出一種晶體計(jì)時(shí)裝置,旨在降低1.2x1.0mm的尺寸.隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和存儲(chǔ)市場(chǎng)的擴(kuò)展,計(jì)時(shí)設(shè)備的重要性日益提高,并且預(yù)計(jì)具有優(yōu)異噪聲性能,成本和采購(gòu)的晶體設(shè)備將在未來(lái)大幅度擴(kuò)展.另一方面,由于各家公司的同類產(chǎn)品陣容所致的盈利能力問(wèn)題日益突出.此外,對(duì)于小型和薄型產(chǎn)品(例如用于需要高密度安裝的小型產(chǎn)品的無(wú)線耳機(jī))的需求正在擴(kuò)大,但是由于晶振直接材料成本的飆升和新的資本投資,尺寸小于或等于1.2x1.0mm的小型產(chǎn)品產(chǎn)品價(jià)格趨于上漲.

因此,KDS晶振公司采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的材料和WLP(晶圓級(jí)封裝),開(kāi)發(fā)出了與小型化和降低成本沒(méi)有沖突的產(chǎn)品.新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品遵循2017年6月發(fā)布的”Arkh.3G系列”的基本技術(shù),同時(shí)用來(lái)自三層晶體晶片鍵合結(jié)構(gòu)的有機(jī)膜代替了除振動(dòng)層外的上層和下層.,直接的材料成本降低和工藝簡(jiǎn)化已實(shí)現(xiàn)了成本降低.

結(jié)果,大真空株式會(huì)社實(shí)現(xiàn)了顯著的成本降低,同時(shí)增加了比常規(guī)結(jié)構(gòu)更小的尺寸的價(jià)值.該產(chǎn)品是新的Arkh系列產(chǎn)品,是基于去年制定的旨在”挑戰(zhàn)低成本范圍”的七項(xiàng)基本戰(zhàn)略的十年長(zhǎng)期管理計(jì)劃”OCEAN+2”之一.將來(lái),我們將通過(guò)擴(kuò)大貼片晶振產(chǎn)品的兼容頻率并增加晶片的直徑來(lái)降低成本,并且還將致力于未來(lái)世界上最便宜的晶體器件的工藝開(kāi)發(fā).

■產(chǎn)品規(guī)格

外形尺寸	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm
頻率	40/48/50/52/64MHz等*32MHz正在開(kāi)發(fā)中
樣品	2020年6月之后
預(yù)定量產(chǎn)	2021年4月
采用	內(nèi)置SiP/IC,短距離無(wú)線模塊,存儲(chǔ)設(shè)備

■與常規(guī)產(chǎn)品的比較

	新結(jié)構(gòu)		常規(guī)結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品名稱	未定	Arkh.3G	DSX1210A
外形尺寸	1.2x1.0mm	1.0x0.8mm	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm	0.13mm	0.30mm
成本	-	-	-
預(yù)定量產(chǎn)	2021年4月	批量生產(chǎn)期間	批量生產(chǎn)期間

[Arkh.3G系列]

KDS晶體采用并創(chuàng)建了WLP,而不是使用傳統(tǒng)產(chǎn)品中使用的陶瓷封裝和導(dǎo)電膠,而是通過(guò)使用我們專有的粘合技術(shù)FineSeal技術(shù)粘合了以石英晶體為基礎(chǔ)的三層晶圓.具有新結(jié)構(gòu)的緊湊,薄型和高度可靠的晶體器件,可確保與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)臍饷苄?/span>.

Arch.3G系列在振蕩器和振蕩器方面實(shí)現(xiàn)了世界上最薄的厚度，其厚度不到傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一半。如此薄的厚度使得可以提出有助于節(jié)省空間的新價(jià)值，例如將石英水晶振動(dòng)子堆疊在硅芯片上并將其嵌入模制的SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模塊或基板中。

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