國(guó)內(nèi)外的晶振廠家大部分都喜歡使用AT切技術(shù)量產(chǎn)石英晶體諧振器，因此AT切型在頻率控制元器件行業(yè)里的地位非常高。為了熟練的運(yùn)用AT切型生產(chǎn)石英晶振，除了操作方式，相關(guān)的知識(shí)也需要了解透徹，才可以制造出一顆合格高質(zhì)量的石英晶體。金洛鑫電子會(huì)一點(diǎn)一點(diǎn)為大家補(bǔ)充AT切型的資料資料，幫助各大廠家和企業(yè)的工程技術(shù)人員，更好的應(yīng)用貼片晶振和圓柱晶振等石英水晶組件。

AT切型在石英晶體中的方位如圖3.1.1所示。晶片的長(zhǎng)度方向與X軸平行，厚度方向與Y軸平行。它的振動(dòng)模式有兩種激勵(lì)方法：在Y方向的電場(chǎng)E2作用下，通過(guò)壓電常數(shù)e'26和彈性剛度常數(shù)c'66，在Z'面上產(chǎn)生厚度切變振動(dòng)，這種激勵(lì)方式稱為垂直場(chǎng)激勵(lì)；在Z'方向的電場(chǎng)E'3作用下，通過(guò)壓電常數(shù)e'36和彈性剛度常數(shù)c'66，在乙面上產(chǎn)生厚度切變振動(dòng)，這種激勵(lì)方式稱為平行場(chǎng)激勵(lì)。由于垂直場(chǎng)的設(shè)置比平行場(chǎng)的設(shè)置方便的多，因此，生產(chǎn)上通常都采用垂直場(chǎng)的激勵(lì)方法。

在厚度遠(yuǎn)小于長(zhǎng)度和寬度的情況下，厚度切變振動(dòng)的頻率方程為：

式中：

頻率常數(shù)為：

諧振頻率與頻率常數(shù)之間的關(guān)系為：

還要指出：

（1）式（3.1.2）（3.1.3)(3.1.4）是在厚度遠(yuǎn)小于長(zhǎng)度和寬度的情況下得到的。具體地說(shuō)，就是要滿足l/t»20、w/r»20，和Φ/t»60（Φ為圓片直徑）的條件下，這些公式才能給出較準(zhǔn)確的結(jié)果。

（2）式（3.1.1)表明，厚度切變的泛音頻率等于基頻頻率的奇數(shù)倍，實(shí)際情況是由于其它條件的影響，無(wú)源晶振泛音頻率只是接近于基頻頻率的奇數(shù)倍。例如，基頻頻率為f1=1.064091MHz的石英片，5次泛音f5=4.998122MHz；基頻頻率為

f1=19.997280MHz的石英片，3次泛音f3=60.0005MHz。

（3）如果l/t»20、W/t»20，或Φ/t»60（Φ為圓片直徑）的條件不滿足，就應(yīng)計(jì)入長(zhǎng)、寬方向的影響。在此情況下，石英晶振片的振動(dòng)比較復(fù)雜。它的頻率方程可表示為：

式中：

n一沿厚度方向的泛音次數(shù)；

m——沿長(zhǎng)度方向的泛音次數(shù)；

p——沿寬度方向的泛音次數(shù)；

k1、k2——試驗(yàn)確定的修正系數(shù)。

當(dāng)m=p=1，n=1、3、5...時(shí)，相應(yīng)的SMD晶振頻率為基頻f111、三次泛音f311、五次泛音f511…。這些頻率稱為主諧頻率。當(dāng)m、p等于其它整數(shù)時(shí)，相應(yīng)的頻率稱為非諧頻率，如f112、f121、f131、f331等。

厚度切變振動(dòng)的主諧模式，如圖3.1.2（a）、（b）所示；非諧模式如圖3.1.2（c）（d）所示。

在一般條件下，采用減小電極面積的方法，可抑制非諧振動(dòng)。如果電極大小和外形尺守選擇不當(dāng)，就可能出現(xiàn)較強(qiáng)的非諧振動(dòng)。這是在設(shè)計(jì)晶振元件時(shí)應(yīng)重視的問(wèn)題之一。

（4）當(dāng)m=p=1時(shí)，頻率方程（3.1.6）可簡(jiǎn)化為：

相應(yīng)的頻率常數(shù)為：

式（3.1.8）表明，石英貼片晶振頻率常數(shù)不僅與切角Φ有關(guān)，而且與邊t/l也有關(guān)。因?yàn)锳T切角的變化范圍很小，一般保持在Φ1 =35度的附近，所以只考慮頻率常數(shù)隨邊比的變化。矩形片Kf隨t/l的變化關(guān)系曲線如圖3.1.3所示：園片Kf隨Φ/t的變化關(guān)系曲線如圖3.1.4所示；從這些圖形可以看出，只有當(dāng)l/t>>20或Φ/t>>60時(shí)，頻率常數(shù)才接近1660KHZ. Mm。此外，頻率常數(shù)還與晶片外形如平凸、雙凸有關(guān)。