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晶振在實現(xiàn)小型化的同時能降低制造成本嗎?不妨瞧瞧?
晶振在實現(xiàn)小型化的同時能降低制造成本嗎?不妨瞧瞧?
據(jù)相關人士透露,KDS晶振的這項晶體計時裝置是旨在減小1.2*1.0mm的尺寸,最主要的還是減小1210晶振的厚度.隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和存儲市場的擴展,計時設備的重要性日益提高,并且預計具有優(yōu)異噪聲性能,成本和采購的晶體設備將在未來大幅度擴展.
另一方面,由于各家公司的同類產品陣容所致的盈利能力問題日益突出.此外,對于小型和薄型產品(例如用于需要高密度安裝的小型產品的無線耳機)的需求正在擴大,但是由于直接材料成本的飆升和新的資本投資,尺寸小于或等于1.2 x 1.0 mm的小型產品產品價格趨于上漲.
因此,KDS采用與傳統(tǒng)產品不同的材料和WLP(晶圓級封裝),開發(fā)出了與小型化和降低成本沒有沖突的產品.新開發(fā)的產品遵循2017年6月發(fā)布的”Arkh.3G系列”的基本技術,同時用來自三層石英晶振晶片鍵合結構的有機膜代替了除振動層外的上層和下層.直接的材料成本降低和工藝簡化已實現(xiàn)了成本降低.
結果,我們實現(xiàn)了顯著的成本降低,同時增加了比常規(guī)結構更小的尺寸的價值.該產品是新的Arkh系列產品,它是基于去年制定的旨在”挑戰(zhàn)低成本范圍”的七項基本策略的十年長期管理計劃”OCEAN + 2”之一.將來,我們將通過擴大該產品的兼容頻率并增加晶片的直徑來降低成本,并且還將致力于未來世界上最便宜的晶體器件的工藝開發(fā).
KDS預計的產品規(guī)格及供樣,量產時間如下表所示:
|
外形尺寸 |
1.2 x 1.0毫米 |
|
厚度(最大) |
0.20毫米 |
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頻率 |
40/48/50/52/64MHz等* 32MHz正在開發(fā)中 |
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樣品 |
2020年6月之后 |
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預定量產 |
2021年4月 |
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采用 |
內置SiP/IC,短距離無線模塊，存儲設備 |
據(jù)相關文檔介紹,使用這種技術生產的晶振產品性能相當優(yōu)越;像DSX1210A這種普通規(guī)格的晶振,雖然同是1210尺寸貼片晶振,但是常規(guī)級的最大厚度是0.3mm,而新結構的最大厚度可低至0.13mm,其中未定系列的厚度最大為0.2mm, Arkh.3G系列的最大厚度是0.20mm.詳見下表:
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新結構 |
常規(guī)結構 |
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產品名稱 |
未定 |
Arkh.3G |
DSX1210A |
外形尺寸 |
1210 |
1210 |
1210 |
厚度(最大) |
0.2mm |
0.13mm |
0.30mm |
大量生產 |
2021年4月 |
批量生產期間 |
批量生產期間 |
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