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人臉識別不再新鮮!搭載高性能晶振的3D感測手機有亮點
還記得人臉識別智能手機剛出的那會兒,幾乎每個人都覺得很新鮮好玩,拿在手中不停歇的測試搗鼓人臉識別功能,如今幾年過去了,對于人臉識別人們已經不覺得新奇了,而且日漸趨向生活化,大到智能人臉識別門店,小到手機里的人臉識別支付.科技正在飛速發(fā)展當中,尤其是在我們中國,每一年都有不同的變化,推出不同的東西,智能手機是現(xiàn)在每一個都離不開的科技產品,它包攬了衣食住行以及工作的方方面面.科技是不斷推陳出新的,人臉識別已經在面積的普及,新的技術又出來了.
據可靠消息稱,下半年或明天開始華為,蘋果,三星,SONY等知名品牌擬計劃在自家智能手機里,搭載3D感測后鏡頭.什么是3D感測呢?它與人臉知識有什么區(qū)別?其實嚴格說起來,3D感測可以算是人臉識別的升級版,它的功能不限于臉部辨別,解鎖和支付,可以將進一步延伸至立體景物的辨識以及模型建構及擴增實境等功能.這樣一來對內部結構的電子元器件要求也隨之增高,首當其沖的是石英晶體振蕩器和芯片.
我們都知道環(huán)保石英晶振是智能手機最重要的部件之一,功能越齊全強大,性能越高的手機,使用的SMD晶振就越高端,所以為什么有些手機價格要好幾大千,有些只要一兩千甚至幾百,從設計,做工,功能和性能等方面都是有差異的.前不久華為公司新出的P30系列手機,不少網友都吐槽過價格太貴,但一位日本網友拆了真機后,發(fā)現(xiàn)P30系列的組裝成本在2500元左右,加上研發(fā),人工等前期費用,賣到這個價格也不算過分.要知道單是一顆高性能的晶振就要花到幾元甚至十幾元,更不要說還有幾百上千個其他的配件了.
再說回來3D感測這個功能,目前應用于消費性市場的3D感測方案為結構光與飛時測距(TOF).結構光是以圖案成像,其深度的準確性極高,然而缺點為成本與運算復雜性高,加上專利主要由蘋果掌握,專利壁壘難以突破.飛時測距的精度和深度不及結構光,但是反應速度快,辨識范圍也更有優(yōu)勢,飛時測距分為前鏡頭(FrontFacing)和后鏡頭(WorldFacing),前鏡頭成本相對較高,后鏡頭則需要功率較高的VCSEL.要支持這些功能,就需要用到MEMS系統(tǒng)的可編程晶振了,因為可編程的MEMS硅晶振,性能比一般的進口OSC晶體振蕩器要更高.
更重要的是MEMS晶振具體低相位噪聲,低相位抖動,低G靈敏度,高Q值等優(yōu)良特性,采用較特殊的硅晶材料制成,可承受極低與極高的工作溫度和惡劣環(huán)境,避免因極端的氣候而造成手機故障或死機等問題.在2005年之后MEMS可編程振蕩器已實現(xiàn)低成本生產,屬于低價高配,性價比比較高的有源晶振系列,目前量產MEMS晶振的廠家主要有美國的SiTime晶振公司,可聯(lián)系金洛鑫電子0755-27837162咨詢或訂購!
雖然國內的華為,小米,OPPO等知名智能手機品牌,都計劃加入3D感測這個功能模塊,也非常看好3D感測的潛力和前景,但以目前的情況來看,并不是很樂觀.因為這項技術還處于瓶頸期,還沒有被成熟的完全的開發(fā)出來,而且后面還面臨著專利這一難題,即使前景遠大也不能操之過急.慶幸的是,以目前的SiTime可編程振蕩器和時鐘晶體振蕩器工藝,等到3D感測可以實現(xiàn)時,基本可以近乎完美的支持3D感測的運行.從最新的進展中可看出,3D感測手機已進入成長期,像人臉識別那樣大范圍普及指日可待!
