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七大妙招教你如何正確的為貼片晶振上錫

來源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2017-09-06 17:18:54【大中小】

晶振廠家金洛鑫電子溫馨提示：要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以后會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。

另外最好就是將原件的引腳上掛上錫，掌握好焊接時間。

如何防止貼片晶振上錫后脫落，和不牢固。其實所謂的虛焊就是虛假的焊接，看似有焊點，實似未焊住。這些虛焊點，時通時斷，由此引起的故障時有時無，且不易查找和排除。為避免和防止虛焊，應(yīng)注意以下幾點：

1．焊接時間要適當

焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞石英晶體元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

2．焊點凝固過程中不要觸動焊點

焊點在未完全凝固前，即使SMD晶振有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

3．上錫注意事項

若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

4．烙鐵頭撤離時應(yīng)注意角度

如下圖所示，當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；圖1所示，當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；圖2所示，當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

5．保持烙鐵頭的清潔

因為通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，石英晶體諧振器其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

6．上錫適量

根據(jù)所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

7．焊接溫度要適當

為了使溫度適當，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。

當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
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