一顆優(yōu)質(zhì)的石英晶振必須要擁有合格的穩(wěn)定性和可靠性，穩(wěn)定性相信大家能夠理解，那么什么是可靠性呢？說(shuō)起來(lái)可靠性比穩(wěn)定性更重要，因?yàn)榭煽啃灾苯記Q定了電子元器件的質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)。海外的晶振廠家一般比較注重晶振的可靠性，而國(guó)外的生產(chǎn)廠家大多數(shù)并不是很在意，畢竟與貼片晶振，插件晶振相關(guān)的可靠性研究，都是從海外傳過(guò)來(lái)的。所以說(shuō)進(jìn)口晶振的質(zhì)量比國(guó)產(chǎn)的好，這也是其中一個(gè)因素，國(guó)產(chǎn)晶振要崛起，那么就不能忽視了可靠性試驗(yàn)評(píng)價(jià)流程。

引入可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)程序:

可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)(RET)的主要目的是通過(guò)施加一系列的試驗(yàn)應(yīng)力來(lái)加速石英晶體諧振器出現(xiàn)故障和失效，從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷，并對(duì)造成故障的原因進(jìn)行分析,從而改進(jìn)設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品可靠性。

在設(shè)計(jì)可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)時(shí)，需要對(duì)不同型號(hào)的晶振設(shè)計(jì)不同的試驗(yàn)方案。因?yàn)槊啃途д竦脑O(shè)計(jì)要求是不同的，相應(yīng)的試驗(yàn)方案當(dāng)然也是不同的。設(shè)計(jì)試驗(yàn)時(shí)主要考慮施加應(yīng)力的類型、應(yīng)力的方式、應(yīng)力的大小和試驗(yàn)的結(jié)束條件等。首先需要結(jié)合晶振容易出現(xiàn)的故障模式,分析產(chǎn)品故障與環(huán)境應(yīng)力的關(guān)系,進(jìn)而確定施加應(yīng)力的類型和方式。其次,根據(jù)石英晶振的特點(diǎn)確定初始的應(yīng)力條件。最后,根據(jù)前兩步的分析,制定出SMD晶振可靠性試驗(yàn)實(shí)施方案,可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)方案具體制定步驟如圖4-6所示。

（1）低溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)

對(duì)試驗(yàn)產(chǎn)品進(jìn)行逐級(jí)的低溫試驗(yàn),不斷降低環(huán)境溫度,直到石英晶體出現(xiàn)故障,從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。當(dāng)在某一個(gè)溫度點(diǎn)是出現(xiàn)故障時(shí),需要對(duì)故障進(jìn)行分析,如果故障已經(jīng)無(wú)法修復(fù),那么試驗(yàn)就可以停止。如果故障可以修復(fù),那么記錄故障并修復(fù)以后就可以繼續(xù)進(jìn)行低溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn),逐步降低環(huán)境溫度,直到出現(xiàn)。

線新的故障為止。

（2）高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)

高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)方法與低溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)比較相似。對(duì)試驗(yàn)進(jìn)口晶振進(jìn)行逐級(jí)的高溫試驗(yàn),不斷升高環(huán)境溫度,直到產(chǎn)品出現(xiàn)故障,從而發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。當(dāng)在某一個(gè)溫度點(diǎn)是出現(xiàn)故障時(shí),需要對(duì)故障進(jìn)行分析。如果故障已經(jīng)無(wú)法修復(fù),那么試驗(yàn)就可以停止,如果故障可以修復(fù),那么記錄故障并修復(fù)以后就可以繼續(xù)進(jìn)行高溫步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn),逐步升高環(huán)境溫度,直到出現(xiàn)線新的故障為止。

（3）快速溫度循環(huán)試驗(yàn)

設(shè)置環(huán)境溫度進(jìn)行快速的變化,從而發(fā)現(xiàn)石英貼片晶振在溫度變化劇烈時(shí)由于設(shè)計(jì)不合理造成的缺陷。

（4）振動(dòng)步進(jìn)應(yīng)力試驗(yàn)

將產(chǎn)品置于振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備上,通過(guò)不同頻率的振動(dòng)來(lái)發(fā)現(xiàn)貼片石英晶振性能的不是從而找出產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷。

（5）綜合環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)

結(jié)合低溫、高溫、振動(dòng)應(yīng)力的試驗(yàn)信息,制定綜合環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)剖面,采用微控制技術(shù),通過(guò)綜合環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)對(duì)故障進(jìn)行定位。

（6）試驗(yàn)后數(shù)據(jù)收集

將采集的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、分析,并對(duì)提出的改進(jìn)方案進(jìn)行匯總,從而為設(shè)計(jì)人員的提供可靠性試驗(yàn)參考,提高設(shè)計(jì)能力。