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IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振，IQD晶振集團1973年在英國成立,開始石英水晶事業(yè),主要生產(chǎn)石英晶振,無源晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,TXCO溫補晶振,壓控晶體振蕩器,VC-TCXO振蕩器等頻率元件.

1979年被收購的雷擴散水晶工廠,主要以生產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,石英晶體,貼片晶振,壓控晶體振蕩器為主,產(chǎn)品廣泛用于智能家居,無線通訊,GPS導(dǎo)航,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域.

1988年獲BS5750質(zhì)量標準,專注于水晶振蕩器的發(fā)展,采用無鉛環(huán)保材料,符合歐盟ROHS管理體系.

1997年——在英國增長最快的50家公司中以優(yōu)異的成績居首位.IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振.

質(zhì)量和客戶服務(wù)是IQD晶振集團成功的基石,我們的目標是始終如一地滿足客戶的期望.我們不斷的投資以確保我們的石英晶體晶振客戶在我們的業(yè)務(wù)中達到最高的標準,并且定期的歡迎客戶和其他的審計.我們的質(zhì)量管理體系不斷發(fā)展,以滿足電子行業(yè)不斷變化的需求.

IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Frequency	32.768kHz
Frequency Tolerance	±20.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C ±5°C
Ageing	±3ppm max in 1st year @ 25°C ±3°C
Frequency Stability Coefficient:	-0.036ppm/°C² ±10%
Load Capacitance (CL)	4.0pF to 12.5pF
Shunt Capacitance (C0)	1.2pF typ
Drive Level	500nW max
Operating Temperature Ranges	-40 to 85°C
Storage Temperature Range:	–55 to 125°C
Drop:	100g dummy, 150cm drop (3 directions x 10 times) onto concrete
Vibration:	1.5mm amplitude, 10Hz-60Hz, 15mins in 3 mutually perpendicular planes, duration 2hrs each plane

IQXC-90

焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?；旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)貼片石英晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。