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XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*6.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù)，擅長(zhǎng)定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強(qiáng)烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外，現(xiàn)在已經(jīng)成為問(wèn)題了，對(duì)生產(chǎn)中止，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期性的產(chǎn)品供應(yīng)，以滿足顧客未來(lái)的企業(yè)為目標(biāo)。
總部：總社.經(jīng)營(yíng)本部東京都千代田區(qū)九階南
XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,日本進(jìn)口NAKAcrystal納卡晶振公司成立于1979年.日本納卡株式會(huì)社晶振公司是使用模擬電路技術(shù)定制合規(guī)的石英晶振制造廠.專業(yè)生產(chǎn)低相位噪聲,高頻,高質(zhì)量的晶振產(chǎn)品,包括TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶振等,并得到市場(chǎng)的認(rèn)可.
納卡株式會(huì)社來(lái)自日本,最擅長(zhǎng)生產(chǎn)定制各種石英晶振,貼片晶振,OSC晶振,TCXO晶振等各種水晶器件,日本NAKA晶振產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制作,適合使用在一些電子產(chǎn)品,儀器,設(shè)備等領(lǐng)域.

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

項(xiàng)目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
公稱周波數(shù) Nominal Frequency	32.768kHz
保存溫度範(fàn)囲 Storage Temp. Range	-55～+125℃
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. Range	-20～+70℃、-40～+85℃
頂點(diǎn)溫度 Turnover Temperature (TM)	25±5℃
溫度係數(shù) Temperature Coefficient ( β )	- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波數(shù)溫度特性 Freq. Temp. Characteristics	β x (T-TM)2 ppm
直列抵抗 Series Resistance	65～90k? Max.
勵(lì)振レベル Drive Level	0.1±0.01µW Typ. 0.5µW Max.
エージング Frequency Aging	±3ppm Max.	first year
Q値 Quality Factor	30,000～60,000 Typ.
並列容量 Shunt Capacitance (C0)	3～7pF Max.
負(fù)荷容量 Load Capacitance (CL)	6、7、9、12.5pF
周波數(shù)偏差 Frequency Tolerance	±20ppm	25+/-5℃

抗沖擊
  貼片石英晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振.
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無(wú)源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。