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XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.0*8.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

訂購熱線：0755-27837162

XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體， “納卡石英晶體公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
a）我們將努力控制商業(yè)活動中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應環(huán)保的合格SMD無源晶振產品。
b）努力保護整個公司的環(huán)境不斷改進并努力防止環(huán)境污染并減少對環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標和指標，在質量環(huán)境會議等方面核實成就狀況，并定期進行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護環(huán)境哲學和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或為我們工作的員工分發(fā)政策卡，內部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體.
G）環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網站公開。

日本納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產石英晶體,TCXO晶振,時鐘振蕩器等元器件,多年來NAKA晶振憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者.并關注用戶需求以及滿足客戶需求,用心締造每一款頻率元件，使得更多的用戶能夠使用性價比超高的晶振產品,贏得用戶的信賴與支持同事將實現自我的價值.

XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體，插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

項目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
公稱周波數 Nominal Frequency	32.768kHz
保存溫度範囲 Storage Temp. Range	-55～+125℃
動作溫度範囲 Operating Temp. Range	-20～+70℃、-40～+85℃
頂點溫度 Turnover Temperature (TM)	25±5℃
溫度係數 Temperature Coefficient ( β )	- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波數溫度特性 Freq. Temp. Characteristics	β x (T-TM)2 ppm
直列抵抗 Series Resistance	65～90k? Max.
勵振レベル Drive Level	0.1±0.01µW Typ. 0.5µW Max.
エージング Frequency Aging	±3ppm Max.	first year
Q値 Quality Factor	30,000～60,000 Typ.
並列容量 Shunt Capacitance (C0)	3～7pF Max.
負荷容量 Load Capacitance (CL)	6、7、9、12.5pF
周波數偏差 Frequency Tolerance	±20ppm	25+/-5℃

在使用晶振時應注意以下事項:
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.XB3080石英圓柱晶體,NAKA高質量晶振,無源晶體.
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.