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KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*6.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.

訂購熱線：0755-27837162

KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振,目前KDS晶振本土工廠的貼片晶振產品主要向小尺寸方向發(fā)展,其最小量產尺寸為1612.KDS天津工廠現所生產的小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能, KDS產品在業(yè)界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場.
KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振,日本大真空晶振具有質量穩(wěn)定,供貨量平穩(wěn),并且在國內有生產線,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振,插件石英32.768K晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.
KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目

型名

DT-38

DT-381

DT-26

DT-261

周波數範囲

32.768kHz

負荷容量

7.5pF

勵振レベル

1.0μW（2.0μW max.）

周波數許容偏差

±10×10−6 （at 25℃）

直列抵抗

30kΩ max. (2)

40kΩ max. (2)

頂點溫度

＋25℃±5℃

二次溫度係數

−0.04×10−6/℃ 2 max.

動作溫度範囲

−10 ~＋60℃

保存溫度範囲

−20 ~＋70℃

並列容量

1.3pF typ.

(2)

1.1pF typ.

(2)

注意事項：
粘合劑
請勿使用可能導致32.768K晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用SMD晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致32.768KHZ時鐘晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.KDS晶振,DT-26無源音叉晶體,1TD075BHNS001晶振.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致SMD無源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.