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Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振

頻率：12.000MHz~55.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

Abracon-1

Abracon公司全球領先的制造商被動&機電時間同步,權(quán)力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調(diào)產(chǎn)品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現(xiàn)實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯(lián)網(wǎng),無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業(yè)應用,如音頻混合器,唱片的質(zhì)量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉(zhuǎn)換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
作為一個解決方案供應商，Abracon的廣泛的產(chǎn)品線地址信號路徑，數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應用。由于給定的Pierce石英晶體振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應用中的節(jié)能設計最有可能發(fā)生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統(tǒng)的可靠性。“作為IoT™的心跳，我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務，將其設計帶入下一個低功率平臺。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振

JLX-1

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Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.ABM10晶振的倒角可位于針腳1、2或4上,精準度最高可達±10ppm.
厚度單位: 全自動石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去SMD晶振晶片污染物，并防止人工污染。

JLX-2

Abracon晶振	單位	ABM10晶振晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHZ~55.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.908tw.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	10pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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ABM10 2520

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體諧振器產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
貼片晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得進口石英晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。Abracon晶振,貼片晶體,ABM10晶振
＜引線類型產(chǎn)品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

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設計振蕩回路的注意事項
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示2520無源晶振單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。12M無源SMD晶振,2.5*2.0壓電石英晶體,ABM10晶振

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