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Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振

頻率：13.000MHz~220.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.35mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

訂購熱線：0755-27837162

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Pletronics晶振公司成立于1979年，有30多年的工程和制造經(jīng)驗(yàn)，一流質(zhì)量的聲譽(yù)——一流的oem和CEMs供應(yīng)商的首選供應(yīng)商。我們的目標(biāo)是通過提供盡可能高的價(jià)格和價(jià)值來滿足客戶的需求，從而滿足我們客戶的需求。Pletronics已經(jīng)投資了石英晶體振蕩器技術(shù)，為那些需要頻率控制設(shè)備的人提供最新的高容量產(chǎn)品。多創(chuàng)力已成立合資企業(yè)及子公司，提供最高頻率、高質(zhì)量的零部件。
Pletronics晶振根據(jù)需要,提高環(huán)境技術(shù)、材料和壓電石英晶體元器件、晶振、石英晶振、有源晶振、壓控晶振、壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動(dòng)的公開性.減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.
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Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振.5.0*3.2mm貼片式有源晶體,HCSL輸出方式,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓參數(shù)：2.5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,RoHS/無鉛.5032高頻有源晶振,SMD石英晶體振蕩器,HC55D晶振
Pletronics晶振根據(jù)需要采用不同輸出。（HCMOS，SINE，TTL，PECL，LVPECL，LVDS，LVHCMOS等）每種輸出類型都有它的獨(dú)特波形特性和用途。應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補(bǔ)輸出的要求。對(duì)稱性、上升和下降時(shí)間以及邏輯電平對(duì)某些應(yīng)用來說也要作出規(guī)定，根據(jù)客戶需要我們可以幫助客戶選擇合適的有源晶振類型。

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Pletronics晶振	標(biāo)示	HC55D晶振	晶振基本信息對(duì)照表
標(biāo)準(zhǔn)范圍	f0	13.000MHz~220.000MHz
電源電圧	Vcc	＋2.5V
輸出電流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=2.5V
頻率負(fù)載	L_CMOS	15pF	HCSL出力
標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差	f_tol	±20、±25、±100×10-6 max.	初期偏差、周波數(shù)溫度特性、電源、負(fù)荷変動(dòng)特性、経時(shí)変化(1年、＋25℃時(shí))
輸出電壓	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
對(duì)稱	SYM	40%～60%	50% Vcc
標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF

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hc55d 2.5v 5.0_3.2 HCSL

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機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)進(jìn)口晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英振蕩子器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。5032高頻有源晶振,SMD石英晶體振蕩器,HC55D晶振

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設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明5032石英晶體振蕩器單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在有源貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致時(shí)鐘晶體振蕩器振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。5032高頻有源晶振,SMD石英晶體振蕩器,HC55D晶振

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