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加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振

頻率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

加高電子歷經(jīng)近40年的貼片晶振經(jīng)營，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環(huán)保，節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁，成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進(jìn)日本精密制程，產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。臺灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感，為提供客戶穩(wěn)定的2520貼片晶振產(chǎn)品品質(zhì)，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認(rèn)證要求，執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng)，實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)控制制度，加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，是由品質(zhì)政策展開，合理化推動品質(zhì)管理，落實(shí)品質(zhì)系統(tǒng)有效實(shí)施，相繼于2000年取得ISO9001認(rèn)證，2006年經(jīng)BVQi驗(yàn)證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標(biāo)準(zhǔn)。
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加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
注意：在石英晶振晶體測量中各個廠家的儀器會存在一定的差距（誤差），所以應(yīng)對晶振晶體測試儀器做特別管制。尤其是小公差產(chǎn)品。目前本公司的標(biāo)準(zhǔn)儀器在品管部。DIP 產(chǎn)品為 250A，SMD產(chǎn)品為 250B。品管部應(yīng)對公司內(nèi)每臺單機(jī)每個月進(jìn)行一次校對。自動測試機(jī)用平移法進(jìn)行測試。同時保留和記錄與不同客戶之間的誤差。在生產(chǎn)中用平移法解決。高精度的頻率、電阻的測量技術(shù)：引進(jìn)一批先進(jìn)的檢測儀器，準(zhǔn)確度達(dá)到±1ppm（國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)）。在測量應(yīng)用上制定一套標(biāo)準(zhǔn)的測量方法保證測量的準(zhǔn)確性、儀器的精度、測試的一致性。臺灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振 JLX-2

加高晶振	單位	HSX221SAK晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16MHZ~54MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6 ~±50× 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.908tw.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6 /±50× 10-6 /-40°C ~+105°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF、10pF、12PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~+60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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RB-3

HSX221SAK 2520

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設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振
存儲事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存無源晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。臺灣進(jìn)口石英晶振,2520金屬貼片晶振,HSX221SAK晶振
每個封裝類型的注意事項(xiàng):陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指石英貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
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驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過2520無源晶振單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振

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振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入貼片石英晶體諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于諧振器的類型，頻帶和設(shè)備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量2520進(jìn)口無源晶振振蕩電路的特性來確定的（包括負(fù)電阻和驅(qū)動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。

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