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Sunny晶振,SX-6晶振,SN18130M7-26.00000-T&R晶振

頻率：10~40MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

Sunny晶振,SX-6晶振,SN18130M7-26.00000-T&R晶振，Sunny晶振公司發(fā)展歷史

2020年6月開發(fā)出面向5G的超低相位噪聲CMOS XO;開發(fā)-40°C至150°C工作3225晶體諧振器
2020年11月開發(fā)2520、2016熱敏電阻晶體;SX-32、SX-21的高度可靠的焊點測試完成

2021年9月最終選定為產(chǎn)業(yè)通商資源部主辦的AEC-Q200可靠性利用支持項目
2021年10月最終選定為政府支持的開發(fā)項目開發(fā)可在-40℃至+150℃溫度范圍內(nèi)運行的車輛用高可靠性晶體諧振器；
Sunny晶振,SX-6晶振,SN18130M7-26.00000-T&R晶振，優(yōu)秀陽光電子公司下屬研究所創(chuàng)建了研究人員和實驗室打造具有國際競爭力的基礎(chǔ)上,積極以追求客戶滿意的最大化進行了各種研究.韓國測試的全過程,并持有該國最大的研究者優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實驗室Sunny晶振是在世界市場上的競爭力.

Sunny晶振,SX-6晶振,SN18130M7-26.00000-T&R晶振，韓國Sunny晶體公司于1966年創(chuàng)立,次年Sunny晶振公司開始生產(chǎn)普通晶體,直到1983年才成功制造出振蕩器產(chǎn)品.主要研發(fā)生產(chǎn)SUNNY晶振,SUNNY有源晶振,溫補晶振,石英晶體等頻率元件.采用無鉛無害環(huán)保材料生產(chǎn),具有耐高溫,高精度,低損耗,低抖動等特點

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Frequency Range	10.000 to 40.000 MHz
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL)	18 pF(STD), Custom CL≥10 pF or Series Resonant
Drive Level	10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	7.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

SX-6

抗沖擊
晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。Sunny晶振,SX-6晶振,SN18130M7-26.00000-T&R晶振.
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。