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Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振

頻率：8~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振，優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實驗室Sunny晶振是在世界市場上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)品的開發(fā),以保證開發(fā)趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的晶振產(chǎn)品和零部件制造商進行專門討論第二類產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)研究.

Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振，作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機,數(shù)碼相機,ADSL使用打印機作為表面安裝型形成和研發(fā)相對于SIZE的小型化.

為了提高石英晶體產(chǎn)品的生產(chǎn)率和提高質(zhì)量,有必要使設施自動化.為此,我們正在努力提高設施的有效運行和高精度模具的開發(fā).

為了完成開發(fā)的用于時鐘發(fā)生的公益性的戰(zhàn)場和通信產(chǎn)品的小型化,根據(jù)用于電子產(chǎn)品的小型化石英晶振和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術的基礎上,在低功率的穩(wěn)定振蕩我們專注于研究和開發(fā).

Sunny晶振企業(yè)位于韓國忠州忠北的一個工業(yè)園內(nèi),中文名字叫做三呢晶振,成立的時間比較早,是1966年9月15號正式創(chuàng)辦的,Sunny Crystal主要開發(fā),設計,測試,生產(chǎn)石英晶體振蕩,TCXO溫補晶振,無源貼片晶振等元件.

Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振，智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,無源貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Frequency Range	8.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range	-40 to +105 ℃, -40 to +125 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±30 to ±100 ppm(-40 to +105 ℃) ±50 to ±100 ppm(-40 to +125 ℃)
Load Capacitance (CL)	18 pF(STD), Custom CL≥10 pF or Series Resonant
Drive Level	10 μW(100 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	5.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±5 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

焊接和超聲波清洗
  石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。Sunny晶振,SX-A8晶振,SO18130M7-16.00000-T&R晶振.
腐蝕性物質(zhì)的影響
當SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝SMD無源晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。