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Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振，Transko晶振集團(tuán)是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn)，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振，讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和貼片晶振解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求。Transko晶振公司團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
| SPECIFICATION-Transko晶振 | |
| FREQUENCY | 32.768kHz |
| FREQUENCY TOLERANCE | STD: ±20ppm (See P/N guide for other options) |
| TEMPERATURE COEFFICIENT | -0.034ppm ±0.006 ppm / ºC |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | -40°C ~ 85°C |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| TURN OVER TEMPERATURE | 25°C ± 5°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 12.5pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 2.0pF max. |
| MOTIONAL CAPACITANCE | 0.0036pF typ. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | 80k? max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100VDC ± 15VDC |
| DRIVE LEVEL | 0.1µW typ. 1.0µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1st year max |
| SHOCK | ±5.0ppm max. |
| VIBRATION | ±5.0ppm max. |
抗沖擊
晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。Transko晶振,CS31晶振,CS31-A-32.768K-12.5-TR晶振.
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
公司名：深圳市金洛鑫電子有限公司
聯(lián)系人：茹紅青
手機(jī)：13510569637
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QQ號(hào)：657116624
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搜狐公眾號(hào)：晶振石英晶振NDK晶振
郵箱：jinluodz@163.com
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JLX-PD
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