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ABLJO-V-160.000MHz,VCXO壓控晶振,Abracon晶體振蕩器 ABLJO-V-160.000MHz,VCXO壓控晶振,Abracon晶體振蕩器,憑借160.000MHz精準(zhǔn)輸出頻率與卓越的壓控調(diào)節(jié)性能,成為高端電子設(shè)備的核心時(shí)鐘組件.產(chǎn)品支持寬供電電壓范圍,兼容性強(qiáng),可輕松集成于各類嵌入式系統(tǒng)中,同時(shí)具備極低的相位抖動特性,能有效減少時(shí)鐘信號對數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的干擾,提升系統(tǒng)整體性能.其嚴(yán)格遵循工業(yè)級可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過嚴(yán)苛的環(huán)境測試與壽命測試,在高濕度,多干擾的復(fù)雜工況下仍可穩(wěn)定工作,為通信,航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域提供高可靠的時(shí)鐘保障.	160M		14.30mm x 5.50*8.70mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準(zhǔn)頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實(shí)現(xiàn)±ppm級的精細(xì)頻率微調(diào),有效補(bǔ)償電路中溫度漂移,電壓波動或負(fù)載變化導(dǎo)致的頻率偏差,為通信設(shè)備(如5G基站,路由器)的信號同步,工業(yè)自動化系統(tǒng)的時(shí)序校準(zhǔn)提供關(guān)鍵支持,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性.	80M		7050mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號,支持基帶芯片完成信號調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動導(dǎo)致的信號失真或掉線問題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集卡需實(shí)時(shí)采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(如電機(jī)轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時(shí)鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時(shí)鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實(shí)現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動環(huán)境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設(shè)備運(yùn)行震動對時(shí)鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振 CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設(shè)備:在通信領(lǐng)域,可用于5G基站的時(shí)鐘同步模塊,通過電壓微調(diào)補(bǔ)償信號傳輸延遲;在工業(yè)控制領(lǐng)域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態(tài)調(diào)頻時(shí)鐘,提升設(shè)備響應(yīng)精度;在測試測量儀器中,可作為基準(zhǔn)頻率源,配合外部電壓實(shí)現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.	20 MHz		7.00mm x 5.00mm
334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時(shí)輸出信號符合HCMOS電平標(biāo)準(zhǔn),支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態(tài)功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設(shè)備續(xù)航時(shí)間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩(wěn)定度達(dá)±10ppm(商業(yè)級),相位噪聲低,輸出方波波形規(guī)整,可直接驅(qū)動MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環(huán)境適應(yīng)性,防潮,抗振性能優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于智能手表,藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),便攜式血糖儀,汽車胎壓監(jiān)測模塊等場景,兼顧空間節(jié)省,低功耗與信號穩(wěn)定性三大核心需求.	100 MHz		3225mm
B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000,BOMAR博馬爾晶振,B1825有源壓控晶振 B1825-ADBS3N-20.000000作為BOMAR博馬爾晶振B1825有源壓控晶振系列的優(yōu)秀貼片晶振產(chǎn)品,以其精準(zhǔn)的頻率調(diào)節(jié),穩(wěn)定的輸出性能和廣泛的環(huán)境適應(yīng)性,為各類精密電子設(shè)備提供了可靠的頻率控制解決方案,是電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)動態(tài)頻率管理的理想選擇	20MHz		3.20mm x 2.50mm
358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 CTS西迪斯作為全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案提供商,其358L系列晶振憑借卓越的性能與可靠的品質(zhì),在通信,工業(yè)自動化,航空航天等領(lǐng)域備受青睞.該系列涵蓋差分輸出晶振,表面貼裝晶振等多個(gè)品類,其中358L1600B5C2T差分輸出晶振作為代表性型號,集成了差分信號傳輸,高精度頻率控制與小型化設(shè)計(jì)等核心優(yōu)勢,為高端電子設(shè)備提供穩(wěn)定,純凈的時(shí)鐘基準(zhǔn),彰顯了CTS石英晶振在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振 CTS西迪斯在頻率控制元器件領(lǐng)域的技術(shù)積淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL壓控振蕩器,支持HCMOS輸出晶振,采用最新的集成電路技術(shù)M334C具有出色的穩(wěn)定性和低相位抖動性能,334C系列作為其重磅產(chǎn)品線,涵蓋了有源晶振,高性能壓控振蕩器及低基頻晶體晶振等多個(gè)品類,其中334C1062B3C3T有源晶振憑借全面的性能表現(xiàn),成為諸多高端設(shè)備的核心時(shí)鐘源,充分體現(xiàn)了CTS在高精度頻率控制領(lǐng)域的專業(yè)水準(zhǔn)	106.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振,CTS西迪斯壓控晶振,353低抖動性能晶振 353LB3A015R石英晶振是一款性能突出的壓控晶振,標(biāo)稱頻率為15MHz,能為設(shè)備提供精準(zhǔn)且可調(diào)節(jié)的時(shí)鐘信號,作為壓控晶振,它可通過外部控制電壓實(shí)現(xiàn)頻率的精細(xì)調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)范圍靈活,能快速響應(yīng)系統(tǒng)對時(shí)鐘同步的動態(tài)需求,例如在通信設(shè)備中,可實(shí)時(shí)補(bǔ)償因環(huán)境變化導(dǎo)致的頻率偏移,確保信號傳輸?shù)倪B貫性,該型號采用緊湊的貼片封裝設(shè)計(jì),尺寸適配高密度PCB板布局,便于自動化生產(chǎn)中的SMT焊接,為路由器,基站等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)提供便利,在頻率穩(wěn)定性方面,其在-40℃至85℃的寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)優(yōu)異,頻率穩(wěn)定度控制在嚴(yán)格范圍內(nèi),能抵御溫度波動對設(shè)備運(yùn)行的干擾	1.544 MHz		5.00mm x 3.20mm
VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 6 焊盤 GVXO-753F 為批量應(yīng)用提供高性價(jià)比的 3.3V VCXO 解決方案，還具有內(nèi)置的啟用/禁用三態(tài)功能。GVXO-753F 還允許選擇頻率穩(wěn)定性和拉力選項(xiàng)，并提供 -40 至 +85°C 的工業(yè)工作溫度范圍，使其成為一系列大批量應(yīng)用的理想 VCXO 解決方案。	8.192MHz		7.0 x 5.0 x 1.8 mm
GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體 GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體，SMD有源晶振，GED石英貼片晶振，進(jìn)口有源振蕩器，普通有源振蕩器，編碼為：SMD2200.3C–35.328MHz，頻率：35.328 MHz，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm，六腳貼片晶體，進(jìn)口晶振，該晶振即使在極其嚴(yán)酷的天氣環(huán)境下晶振也能發(fā)揮其較穩(wěn)定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的，此晶振不僅可以用在智能手機(jī)，家電遙控器等高端設(shè)備產(chǎn)品上，同時(shí)也可以應(yīng)用在攝像頭，無線路由器等方面，讓設(shè)備性能更穩(wěn)定，使用效果更好，周期更長。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振富通晶振,VC75A-48M000-ABB3,7050mm壓控晶振,6G基站晶振,富通晶振,VC75A進(jìn)口壓控晶振,石英晶振,VC75A-48M000-ABB3晶振,有源晶振,晶體振蕩器,7050mm晶振,六腳貼片晶振,SMD晶振,頻率48MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,高品質(zhì)晶振,低老化晶振,6G基站晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,移動通信晶振.	48MHz		7.0x 5.0mm
Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振 Fortiming晶振,VC53A-44M736-BBB1,VCXO晶振,6G無線通信晶振,Fortiming晶振,VC53A有源晶振,壓控晶振,VC53A-44M736-BBB1晶振,VCXO振蕩器,5032mm晶振,六腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,頻率44.736MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,小體積晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線通信晶振,工業(yè)控制器晶振,戶外電子產(chǎn)品晶振,多功能打印機(jī)晶振.	44.736MHz		5.0x 3.2mm
TXC壓控差分晶振,定速巡航專業(yè)晶振,CJ-61.440MBE-T晶振 TXC壓控差分晶振,定速巡航專業(yè)晶振,CJ-61.440MBE-T晶振，CJ系列SMD LVPECL VCXO -差分輸出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm，特性電壓控制晶體振蕩器(VCXO)?；镜慕鉀Q方案。LVPECL輸出，輸出頻率50mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪聲和抖動。三態(tài)功能。應(yīng)用范圍:SDH / SONET，以太網(wǎng)，基站。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)/無鉛。臺灣TXC晶振公司，高品質(zhì)晶振，有源晶振，5032晶振，六腳晶振，貼片晶振，壓控晶振，VCXO晶振，LVPECL晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。	61.44MHZ		5032mm
瑞薩進(jìn)口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關(guān)設(shè)備晶振瑞薩進(jìn)口晶振,7050mm壓控晶振,XLP73V48.000000I,6G相關(guān)設(shè)備晶振,瑞薩進(jìn)口晶振,XL石英晶體振蕩器,XLP73V48.000000I晶振,壓控晶振,7050mm晶振,LVPECL差分晶振,頻率48MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低成本晶振,高品質(zhì)晶振,6G相關(guān)設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,服務(wù)器和存儲系統(tǒng)晶振,光終端設(shè)備晶振.	48MHZ		7.0mm x 5.0mm
WI2WI晶振,VC07晶振,VC07-26000X-CBB3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.	0.75~160MHZ		7.0*5.0mm
WI2WI晶振,VC05晶振,VC05-26000X-CBB3RX晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	0.75~160MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TV02晶振,TV02-24000X-WND3RX晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.	10~52MHZ		2.5*2.0mm
Sunny晶振,SLV-G53晶振,SLV-G533330GDDSR-125.000M晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.	10~400MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振智能手機(jī)貼片晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.	50~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振 5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.	60~200MHZ		5.0*3.2mm
TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛.	60~220MHZ		7.0*5.0mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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