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艾西迪進(jìn)口晶振,2016HSMX-4低損耗晶振,CX1600-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

頻率：24~54MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

艾西迪進(jìn)口晶振,2016HSMX-4低損耗晶振,CX1600-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振，自1986年以來(lái)，ACT艾西迪晶振 - 以前的高級(jí)晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制石英晶體產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)合作伙伴。通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案,我們與Esterline研究和設(shè)計(jì)（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
艾西迪進(jìn)口晶振,2016HSMX-4低損耗晶振,CX1600-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振，無(wú)論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器，還是簡(jiǎn)單的基本SMD無(wú)源晶振，我們的工程團(tuán)隊(duì)都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個(gè)設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)過(guò)程中為您提供支持。

ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時(shí)量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,時(shí)鐘晶體,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無(wú)源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎

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Parameters			Specification	Remarks
Frequency range		F_nom	24.00MHz ~ 54.00MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Operating temperature range		T_use	‐40°C ~ +85°C	At 25°C, 1?? Year
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	7.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	24.0 MHz	ESR	100Ω max
	25.0 ~ 29.999MHz		80Ω max
	30.0 ~ 54.000MHz		60Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Insulation resistance		IR	500MΩ min	@ 100V DC

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)SMD無(wú)源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)壓電石英晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。艾西迪進(jìn)口晶振,2016HSMX-4低損耗晶振,CX1600-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。