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ACT英國晶振,3225GSMX-4貼片晶體,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振

頻率：10~64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

ACT與Esterline研究和設(shè)計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為石英晶振，TCXO和OCXO設(shè)立了新標準，創(chuàng)造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
ACT英國晶振,3225GSMX-4貼片晶體,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振，無論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強型振蕩器，還是簡單的基本無源晶振，艾西迪晶振的工程團隊都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個設(shè)計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。憑借30多年的頻率控制專業(yè)知識，我們很高興能夠應(yīng)對您的設(shè)計挑戰(zhàn)和產(chǎn)品需求。

ACT英國晶振,3225GSMX-4貼片晶體,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振，超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency range	F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over operating temperature range	F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Table 2
Operating temperature range	T_use	‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C	Table 2
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance	CL	6.0pF ~ 20.0pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1
Shunt capacitance	C0	3.0pF max
Drive level	DL	200μW max	100μW typical
Frequency aging	F_age	±2.0ppm at 25°C, 1?? Year	For ±1.0ppm please enquire
Moisture sensitivity level	MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge	ESD	Not applicable
Insulation resistance	IR	500MΩ min	At 100V DC

抗沖擊
  晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。ACT英國晶振,3225GSMX-4貼片晶體,BGT2400GKLGOL-PF[24.000MHz]晶振.
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片石英晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。