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FOX福克斯FSMLF貼片晶體系列變更通知

來源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-12-17 10:49:26【大中小】

FOX?？怂?/span>FSMLF貼片晶體系列變更通知

Fox Electronics.公司是美國一家擁有40年石英頻率組件生產(chǎn)和銷售經(jīng)驗的晶振廠家,從1979年成立開始致力于為全球用戶提供高性能,低成本的晶體和振蕩器產(chǎn)品.主要研發(fā)和制造石英晶體,石英晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補振蕩器等系列,是美國晶振制造業(yè)的行業(yè)代表.幾十年來不斷追求更高的頻率組件技術(shù),為了滿足時代和用戶的需求,都會定時更新一些舊型號,提高原產(chǎn)品的性能,和給客戶提供可替代的產(chǎn)品料號.

今年4月初Fox晶振公司更新了兩款SMD型的32.768K晶振系列產(chǎn)品,隨著產(chǎn)品越來越高級,功能和性能要求更高,FSMLF晶體已經(jīng)無法支持廠家的新產(chǎn)品設(shè)計要求,因此FOX公司決定更改FSMLF系列,并給出了產(chǎn)品更新后的新型號,分別是K255晶振和K135晶振,前者的封裝尺寸是4.9*1.8*1.0mm,后者是3.2*1.5*0.9mm尺寸,都是比較常用和經(jīng)典的封裝體積了,尤其是3215晶振在市場上的需求量非常大.以下是FSMLF系列變更的詳細(xì)內(nèi)容.

受影響的產(chǎn)品:

通用零件號格式:

前產(chǎn)品系列	前零件格式	當(dāng)前產(chǎn)品系列	當(dāng)前零件格式	描述
FSMLF	258LF-0.032768-xxx	KFSM	FKFSMxxxx0.032768	貼片式音叉晶體

標(biāo)準(zhǔn)庫存零件

零件號碼	頻率(MHz)
FSMLF327	0.032768
FKFSMEIHM0.032768	0.032768

對客戶變更的描述:上述產(chǎn)品的壽命終止.

變更原因:使生產(chǎn)能力符合當(dāng)前市場需求.

變更計劃:

最后購買日期—2019年9月30日

最后發(fā)貨日期—2020年3月31日

由于該晶振原材料供應(yīng)有限,FOX建議盡快訂購任何5萬件或更多的大訂單.

建議替換:

舊零件	代替	PCB布局兼容嗎?
FSMLF	K255	可能(帶有驗證)
FSMLF	K135	沒有

*停產(chǎn)零件和建議的貼片晶振替代品之間存在一些機械和電氣差異,我們強烈建議在訂購生產(chǎn)數(shù)量之前,在客戶應(yīng)用程序中評估樣品.

K135晶振變更后的規(guī)格參數(shù):

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
參數(shù)	MAX(除非另有說明)
頻率	32.768kHz
頻率公差@25℃	±20ppm
頻率穩(wěn)定度溫度系數(shù)	-0.04PPM/(△℃)
溫度范圍(TO) 周轉(zhuǎn)運行中(TOPR) 儲存(TSTG)	+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃
等效串聯(lián)電阻(RS)	70kΩ
負(fù)載電容(CL)	6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF
絕緣電阻@100VDC	最小500MΩMin
驅(qū)動等級	1.0μW
每年老化	典型值0.1μW
最高焊接溫度/時間	3PPM
水分敏感性水平(MSL)	260℃/10秒x2
終止處理	1
密封方式	金超過鎳
無鉛(Pb)	縫合
符合RoHS/Reach標(biāo)準(zhǔn)	是

封裝尺寸圖:

FOX?？怂笷SMLF貼片晶體系列變更通知

注意:尺寸圖僅供參考,以通過尺寸測量確定關(guān)鍵規(guī)格.某些非關(guān)鍵的視覺屬性(例如側(cè)面cast堡等)可能會有所不同.

溫度系數(shù)

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K255晶振變更后的規(guī)格參數(shù):

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
參數(shù)	MAX(除非另有說明)
頻率	32.768kHz
頻率公差@25℃	±20ppm
頻率穩(wěn)定度溫度系數(shù)	-0.04PPM/(△℃)
溫度范圍(TO) 周轉(zhuǎn) 運行中(TOPR) 儲存(TSTG)	+20℃~+30℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃
等效串聯(lián)電阻(RS)	70kΩ
負(fù)載電容(CL)	7.0pF,9.0pF,12.5pF
絕緣電阻@100VDC	最小500M?Min
驅(qū)動等級	1.0μW 0.1μW Typ
每年老化	典型值0.1μW
最高焊接溫度/時間	3PPM
水分敏感性水平(MSL)	260℃/10秒x2
終止處理	1
密封方式	金超過鎳
無鉛(Pb)	縫合
符合RoHS/Reach標(biāo)準(zhǔn)	是

封裝尺寸圖:

FOX?？怂笷SMLF貼片晶體系列變更通知

注意:尺寸圖僅供參考,以通過尺寸測量確定關(guān)鍵規(guī)格.某些非關(guān)鍵的視覺屬性(例如側(cè)面cast堡等)可能會有所不同.

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溫度系數(shù)

1)安裝注意事項

•如果板變形,例如安裝后彎曲,則可能會導(dǎo)致SMD晶體和板之間的焊接點剝落,從而在陶瓷封裝中產(chǎn)生裂紋,從而導(dǎo)致真空損失,內(nèi)部元件損壞等.尤其是當(dāng)拆下安裝板上的面板時,可能會施加較大的應(yīng)力,請考慮板的布局和切割方法,以最大程度地減小產(chǎn)品上的應(yīng)力.

•將產(chǎn)品自動安裝在板上時,如果對貼片晶振施加較大的沖擊,則特性可能會改變/劣化,或者產(chǎn)品可能會損壞.自動安裝時,請考慮對晶體單元的沖擊而設(shè)定條件.另外,請事先進(jìn)行安裝測試,并確認(rèn)對晶體諧振器的特性沒有影響.

•由于板的膨脹系數(shù)與晶體封裝中使用的陶瓷的膨脹系數(shù)不同,長時間安裝時,反復(fù)的劇烈溫度變化可能會在焊接部位產(chǎn)生裂紋.在這種情況下使用時,請事先進(jìn)行測試,并確認(rèn)對音叉晶體沒有影響.

•陶瓷包裝是小而薄的產(chǎn)品.因此,如果/在安裝后進(jìn)行返工時,請考慮使用工具的選擇和處理.

2)焊接

以下是用于焊接的典型SMD無鉛回流曲線:

高溫下過多的加熱時間可能導(dǎo)致性能下降,并可能損壞晶體單元.對于手工返工,請將引線部分在300℃或更低的溫度下加熱5秒鐘或更短時間.

3)清潔

由于使用小的,薄的晶體芯片來調(diào)節(jié)壓電石英晶體單元,并且頻率接近于超聲波清潔器的頻率,因此晶體芯片可能容易破裂.因此,請勿執(zhí)行超聲波清洗.

原型號FSMLF晶振將會在明年3月份停產(chǎn),建議原本使用FSMLF系列的用戶,盡快改用替代產(chǎn)品,避免影響生產(chǎn),金洛鑫電子與FOX晶振合作多年,可為廣大新老客戶提供貼片晶振替代型號的咨詢,報價,訂購等服務(wù),如有需求可聯(lián)系我司0755-27837162,我們可以為客戶提供替代型號K255,K135的樣品申請,以及技術(shù)安裝指導(dǎo)等服務(wù).