Taitien成立于1976年，是石英晶體諧振器的原始制造商之一。在二十世紀(jì)九十年代初，Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來(lái)的幾年中，泰投投入大量資源用于研發(fā)，成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰泰被認(rèn)為是頻控產(chǎn)品的頂級(jí)制造商，為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。
    此次收購(gòu)的聯(lián)合產(chǎn)品將大大增強(qiáng)我們的可編程振蕩器功能，并使我們能夠提供更廣泛的石英晶振產(chǎn)品。我們將繼續(xù)提供Cardinal Components產(chǎn)品系列。業(yè)務(wù)將像往常一樣繼續(xù)使用相同的通信渠道。然而，最終的計(jì)劃，后勤和會(huì)計(jì)活動(dòng)將重新部署在美國(guó)弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國(guó)子公司Isotemp。四腳7050石英晶體,金屬殼封裝諧振器,CX5晶振

      Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,進(jìn)口石英晶振,普通石英晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

    注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重無(wú)源晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計(jì)及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄，貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其它公司。四腳7050石英晶體,金屬殼封裝諧振器,CX5晶振

      小體積晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿足它的規(guī)格要求。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安 裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,進(jìn)口石英晶振
     機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)無(wú)源貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 
     存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英進(jìn)口晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。四腳7050石英晶體,金屬殼封裝諧振器,CX5晶振

    振蕩頻率測(cè)量:必須盡可能地測(cè)量安裝在大型7050mm貼片晶體電路上的的振蕩頻率的真實(shí)值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測(cè)量中，通常使用探頭和頻率計(jì)數(shù)器。然而,我們的目標(biāo)是通過(guò)限制測(cè)量工具對(duì)振蕩電路本身的影響來(lái)測(cè)量。有三種頻率測(cè)量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測(cè)量方法是通過(guò)使用任何能夠精確測(cè)量的頻譜分析儀來(lái)實(shí)現(xiàn)的。Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,進(jìn)口石英晶振

     接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因?yàn)榫彌_器的輸出是通過(guò)7050體積SMD諧振器輸入振蕩電路的輸出來(lái)測(cè)量的。逆變器進(jìn)入下一階段。探針不影響圖3，因?yàn)樵贗C上測(cè)量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來(lái)自ic的無(wú)緩沖器輸出接收的情況，由此通過(guò)小尺寸測(cè)量來(lái)最小化探針的效果。輸出點(diǎn)之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測(cè)量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計(jì)數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來(lái)測(cè)量。

    驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明7050貼片晶振振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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