當(dāng)你正在為晶振品牌而偏頭痛時,然而金洛電子作為日本大真空株式會社,（KDS）品牌的正規(guī)代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),KDS內(nèi)部采用嚴(yán)格的管理制度,以地球環(huán)保為理念,所有生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品都是以盡可能的減少對地球的污染.

KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振,陶瓷面外觀表面貼片型四腳無源晶體,編帶式的外包裝支持SMT機高效自動貼裝,為廣大生產(chǎn)廠商們節(jié)減大量的人力與物力,黑色陶瓷面表面比金屬殼表面具有更好的耐高溫特性,DMX-26S晶振振蕩器時的溫度特性范圍是-40℃~+85℃,滿足大部分產(chǎn)品的溫度需求.

機械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

輸出波形與測試電路

1.時序表

2.測試條件

(1)電源電壓

超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。

電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。

(2) 其他

輸入電容低于 15 pF

5倍頻率范圍或更多測量頻率。

鉛探頭應(yīng)盡可能短。

測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過貼片晶振的放大器時，可同時進行測量。

(3) 其他

CL包含探頭電容。

應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。

使用微型插槽，以觀察波形。

（請勿使用該探頭的長接地線。）

3.測試電路

SG5032EAN晶振：在頻率電壓控制功能時，進行連接

（1）CMOS負(fù)載 型號： DMX-26S

（2）抗低,電容負(fù)載 型號： DMX-26S

（3）TTL負(fù)載 型號： DMX-26S

（4）LV-PECL負(fù)載 型號： DMX-26S

（5）LV-PECL負(fù)載 型號： DMX-26S

（6）LV-PECL負(fù)載 型號： DMX-26S

（7）LVDS負(fù)載 型號： DMX-26S

（8）HCSL負(fù)載 型號： DMX-26S

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