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村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCR-G15晶振
頻率：4.000MHz~7.990MHz
尺寸：4.5*2.0mm
晶振技術(shù)參數(shù)點擊下載
日本村田株式會社,跟日本的EPSON Crystal,KDS Crystal,一樣在中國改革開放對外資的招商中,村田來到了中國,村田株式會社在于1995年10月正式跟中國無錫簽訂投資合作協(xié)議,并且很快在,北京,大連,煙臺,廣州,成都,天津,青島,上海,蘇州,杭州,廈門,香港,深圳迅速建立了銷售部門,以及代理商.4M陶瓷振蕩子,4.5*2.0mm超小型陶瓷晶振,CSTCR_G15晶振
村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCR-G15晶振,是一款4.5*2.0mm小體積三腳貼片型的陶瓷晶振,經(jīng)過嚴格仔細的十幾道測試最可以合格出廠,這顆4M~7.99M的低頻陶瓷晶體在目前來說,幾乎沒有任何一個品牌的可以超越,甚至連同款型的都幾乎沒有,在這一領(lǐng)域村田制作所早已遙遙領(lǐng)先,因此這顆CSTCR-G15晶振顯得尤為珍貴.
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陶瓷晶振規(guī)格 |
陶瓷晶振頻率參數(shù) |
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Oscillation Frequency 振動頻率 |
4.000MHz~7.990MHz |
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Initial Tolerance 初級公差 |
within ±0.1% |
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Resonant Impedance 諧振阻抗 |
40 max. |
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Built-in Load Capacitance 內(nèi)置負載電容 |
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Insulation Resistance 絕緣電阻 |
500 M min. (Applied D.C.IOV) |
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Withstanding Voltage 電壓適應(yīng)性 |
D.C. 100V, 5 seconds max. |
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Rated Working Voltage (1) D.C. Voltage 直流電壓 (2) A.C. Voltage 交流電壓 |
D.C. 6V 15Vp-p |
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Temperature Stability 溫度穩(wěn)定性 · Operating Temperature 工作溫度 · Storage Temperature 貯藏溫度 |
± 0.2 ％ max. (From initial value) -0℃∼+70℃ -0℃∼+70℃ |
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Aging (10 years) 老化率 |
± 0.1 ％ max. (From initial value) |
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接陶瓷水晶振蕩子-村田振子之后進行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCR-G15晶振
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接村田陶瓷諧振器產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和CSTCR_G15特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。4M陶瓷振蕩子,4.5*2.0mm超小型陶瓷晶振,CSTCR_G15晶振
公司名：深圳市金洛鑫電子有限公司
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JLX-PD
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