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大河晶振,貼片晶振,FCX-04C晶振,石英晶振

頻率：8~60MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-27837162

河エレテック的主力產(chǎn)品，水晶使用的電子元件（水晶設備），銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型，本公司生產(chǎn)的是水晶振動和水晶振蕩器。其中業(yè)界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型（表面安裝型）特化，小型便攜式設備（手機、數(shù)碼相機、手機游戲等）和近距離無線通信（藍牙和無線LAN等），汽車電子和醫(yī)療機器等最先進3225晶振的領域集中在穩(wěn)定的收入，確保了。同時，也作為開發(fā)的概念開發(fā)的概念，在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領導著業(yè)界的發(fā)展。
大河晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中，努力創(chuàng)造豐富的價值，給社會帶來溫馨和安寧，感動和驚喜，同時為減少環(huán)境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理”，實現(xiàn)與地球的和諧相處。遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開。大河晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。低頻8MHZ石英晶振,3.2*2.5mm金屬貼片晶振,FCX-04C晶振 JLX-1

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大河晶振,貼片晶振,FCX-04C晶振,石英晶振,3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。低頻8MHZ石英晶振,3.2*2.5mm金屬貼片晶振,FCX-04C晶振

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大河晶振	單位	FCX-04C晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHZ~60.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±7ppm~±50ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.908tw.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	5pF、6pF、7pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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FCX-04C_3.2_2.5

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每個封裝類型的注意事項:大河晶振,貼片晶振,FCX-04C晶振,石英晶振
陶瓷包裝進口晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振諧振器:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。低頻8MHZ石英晶振,3.2*2.5mm金屬貼片晶振,FCX-04C晶振
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳晶振需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。 JLX-5

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驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，3225mm石英晶振其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。大河晶振,貼片晶振,FCX-04C晶振,石英晶振

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振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制四腳SMD型3225晶振流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。
適當?shù)目刂?a title="3225金屬面晶體" target="_blank">3225金屬面晶體電阻值（RD）取決于諧振器的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅(qū)動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。

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測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他:? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過3.2x2.5無源晶體振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他:? CL包含探頭電容。? 應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）