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WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振

頻率：10~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振， Wi2Wi的戰(zhàn)略目標是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設備來滿足每個客戶的獨特需求。威爾威晶振與商品級產(chǎn)品區(qū)別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產(chǎn)品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產(chǎn)品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產(chǎn)品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產(chǎn)品費用，認證成本和整體研發(fā)投資，同時大幅縮短產(chǎn)品上市時間。Wi2Wi晶振已與技術，制造和銷售方面的全球頂級領導者建立了合作關系。公司在全球范圍內使用廣泛的制造商代表網(wǎng)絡來推廣其產(chǎn)品和服務，并與世界級經(jīng)銷商合作，以實現(xiàn)訂單和直接銷售.

WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質,高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場提供無線連接解決方案開發(fā)商和制造商.WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振.

WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Parameter-Wi2Wi晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C)	±2
	1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-132
	@ 10 kHz	-147
	@ 100KHz	-151

抗沖擊
有源晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶振性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振.
粘合劑
請勿使用可能導致晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。