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標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振 ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類(lèi)電子場(chǎng)景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時(shí)鐘源,能應(yīng)對(duì)工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無(wú)線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無(wú)線通信的信號(hào)調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計(jì)能減少通信過(guò)程中的信號(hào)丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計(jì)與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.	26.000MHZ		1612mm
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振 ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振,作為專(zhuān)為車(chē)載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤(pán)等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車(chē)載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車(chē)身控制失靈等問(wèn)題,保障行車(chē)安全.	4.9152M		11.44.74.2mm
ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振 ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.	32.768kHZ		3.20mm x 1.50mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振,超高性能漫游器常工作于工業(yè)電磁干擾密集區(qū)或戶外復(fù)雜電磁環(huán)境,對(duì)晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專(zhuān)利的多層電磁屏蔽技術(shù),外殼采用鎳銅合金復(fù)合屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽效能可達(dá)40dB以上,同時(shí)內(nèi)部振蕩電路采用低噪聲設(shè)計(jì),相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業(yè)車(chē)間場(chǎng)景中,即使周?chē)嬖谧冾l器,大功率電機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)"抖動(dòng)";在戶外場(chǎng)景中,可抵御手機(jī)基站,無(wú)線電臺(tái)等射頻信號(hào)干擾,確保漫游器物聯(lián)網(wǎng)模塊的通信時(shí)序穩(wěn)定,防止數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)誤碼或中斷,保障漫游器與后臺(tái)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm
ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振 ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該晶振在設(shè)計(jì)上充分考慮數(shù)字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無(wú)論是通用型微處理器(如ARM架構(gòu),X86架構(gòu)芯片),還是專(zhuān)用微處理器(如工業(yè)控制微處理器,消費(fèi)電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口與微處理器無(wú)縫對(duì)接,無(wú)需額外復(fù)雜的適配電路.這一特性大幅降低了數(shù)字電路設(shè)計(jì)難度,提升了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)效率,廣泛適用于智能家居,工業(yè)自動(dòng)化,消費(fèi)電子等各類(lèi)數(shù)字設(shè)備.	10 MHz		12.7mm X 12.7mm
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設(shè)備 ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設(shè)備,航空電子晶振關(guān)鍵控制系統(tǒng)(如飛行姿態(tài)控制系統(tǒng),起落架控制系統(tǒng))直接關(guān)系到飛機(jī)飛行安全,對(duì)元件可靠性要求達(dá)到軍工級(jí)別.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作為Abracon艾博康的高端產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試(包括振動(dòng)測(cè)試,沖擊測(cè)試,壽命測(cè)試等),具備極高的抗振動(dòng),抗沖擊能力,且使用壽命遠(yuǎn)超普通民用晶振.在航空關(guān)鍵控制系統(tǒng)中,其穩(wěn)定可靠的性能可確保系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)不中斷,不偏差,保障控制系統(tǒng)精準(zhǔn)執(zhí)行指令,避免因元件故障引發(fā)的飛行安全事故.	98.304 MHz		14.3mm x 8.7mm
ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振 ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振,中心頻率穩(wěn)定在7.3728MHz,該頻率值是眾多電子設(shè)備時(shí)序控制的關(guān)鍵參數(shù),尤其適配單片機(jī),時(shí)鐘模塊,數(shù)據(jù)傳輸終端等需要精準(zhǔn)計(jì)時(shí)的產(chǎn)品.7050金屬封裝規(guī)格在保證產(chǎn)品小型化的同時(shí),具備良好的散熱性能,可減少因溫度變化對(duì)頻率穩(wěn)定性的影響,配合進(jìn)口芯片的優(yōu)異性能,能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,滿足不同行業(yè)設(shè)備的嚴(yán)苛運(yùn)行需求.	7.3728M		7.00mm x 5.00mm
ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備 ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過(guò)CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),支持基帶芯片完成信號(hào)調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號(hào)處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.	14.31818MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器 ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號(hào)傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號(hào)能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級(jí)數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確保基站在-40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號(hào)幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或掉線問(wèn)題.	150MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振 ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過(guò)外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對(duì)高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動(dòng)性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車(chē)間設(shè)備振動(dòng)干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對(duì)生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動(dòng)作.	80.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振 ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集卡需實(shí)時(shí)采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(hào)(如電機(jī)轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時(shí)鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時(shí)鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實(shí)現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號(hào)細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測(cè)量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)高低溫波動(dòng)環(huán)境	120.000MHz		7.0mm x 5.0mm
ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振 ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過(guò)鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動(dòng),設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長(zhǎng)期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問(wèn)題.	100.000MHz		2.5 x 2.0 x 1.0 mm
AB26TRB-32.768KHZ-T\|石英SMD晶振\|32.768KHz\|-40~85°C AB26TRB-32.768KHZ-T\|石英SMD晶振\|32.768KHz\|-40~85°C,Abracon歐美晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振,石英SMD晶振,32.768KHz晶振,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,耐高溫晶振,負(fù)載12.5pf,AB26TRB無(wú)源晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,測(cè)量?jī)x器晶振,藍(lán)牙音響晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振.	32.768KHz		6.0 x 1.9mm
AB26TRQ-32.768KHZ-T\|32.768KHz\|方體SMD晶振\|12.5pf AB26TRQ-32.768KHZ-T\|32.768KHz\|方體SMD晶振\|12.5pf,Abracon晶振,歐美無(wú)源晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振,32.768KHz晶振,方體SMD晶振,AB26TRQ石英晶體,負(fù)載12.5pf,工作溫度-40~85°C,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,測(cè)量?jī)x器晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,家電影音系統(tǒng)晶振.	32.768KHz		5.2mm x 1.45mm
AB15T-32.768KHZ-T-Abracon進(jìn)口晶振-小體積圓柱插件晶振 AB15T-32.768KHZ-T-Abracon進(jìn)口晶振-小體積圓柱插件晶振,AB15T-32.768KHZ-T晶振,Abracon進(jìn)口晶振,歐美晶振,小體積圓柱插件晶振,32.768KHz晶振,石英晶體諧振器,耐高溫晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,測(cè)量?jī)x器設(shè)備晶振,通信設(shè)備晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振.	32.768KHz		5.1mm x 1.5mm
AB308-28.000MHZ,AB308圓柱插件晶振,28MHz,-10~60°C AB308-28.000MHZ,AB308圓柱插件晶振,28MHz,-10~60°C,AB308-28.000MHZ晶振,美國(guó)Abracon晶振,AB308圓柱插件晶振,頻率28MHz,工作溫度-10~60°C,微處理器時(shí)鐘晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振.	28MHz		8.0mm x 3.0mm
AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C AB-24.576MHZ-B2F-T,24.576MHz,18pf,-20~+70°C,AB-24.576MHZ-B2F-T晶振,美國(guó)Abracon晶振,進(jìn)口插件晶振,頻率24.576MHz,負(fù)載18pf,工作溫度-20~+70°C,平板電腦晶振,打印機(jī)晶振,儲(chǔ)存卡晶振,數(shù)據(jù)通信晶振.	24.576MHz		5.0mm x 3.2mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-140晶振,石英諧振器小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26MHZ		2.0*1.6mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM10W晶振,石英晶體諧振器 2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.	16~50MHZ		2.5*2.0mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-166晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振 3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	12MHZ		2.5*2.0mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-165晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	38.4MHZ		2.52.00.5mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM8W晶振,歐美進(jìn)口晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	10~54MHZ		3.2*2.5mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM8-166晶振,歐美晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	114.285MNZ		3.22.50.75mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM3X晶振,無(wú)源晶振貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).	24~32MHZ		5.03.20.9mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABM3C晶振,石英晶振小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)12.8000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12.8MHZ		5.0*3.2mm
Abracon晶振,貼片晶振,ABLS晶振,無(wú)源諧振器普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).	3.579545~75MHZ		11.54.74.2mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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