微晶CM9V-T1A 0.3是一款低頻SMT石英晶體單元，超小型尺寸1.6x1.0mm，兩腳貼片無源晶振，包含音叉石英晶體諧振器。它在帶有金屬蓋的密封陶瓷封裝中在真空下運(yùn)行，采用陶瓷或金屬封裝的32.768kHz和低頻(LF)石英晶體單元。具有低ESR和寬負(fù)載電容(CL)范圍的音叉晶體可供選擇，這些XTAL產(chǎn)品可滿足市場(chǎng)對(duì)振蕩器或微控制器等低功耗計(jì)時(shí)設(shè)備、高可靠性、擴(kuò)展工作溫度和符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的汽車認(rèn)證的需求。

特征：

頻率：32.768k晶振
超薄型（最大高度0.35毫米）
采用金錫預(yù)制棒實(shí)現(xiàn)出色的密封
密封保證高穩(wěn)定性和低老化
可用于擴(kuò)展工作溫度范圍
輕量級(jí)（2.2毫克）
高抗沖擊和抗振動(dòng)
100%無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC具有低ESR和寬負(fù)載電容(CL)范圍的音叉晶體

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品，TFE系列用于要求極低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的設(shè)計(jì)，TFA系列則用于支持?jǐn)U展溫度范圍，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。伴隨這兩個(gè)新系列的發(fā)布，CTS還為其總體音叉產(chǎn)品組合增加了兩種傳統(tǒng)封裝。

當(dāng)今的許多電子設(shè)備都需要某種形式的計(jì)時(shí)功能，包括當(dāng)前時(shí)間、日歷事件或預(yù)定任務(wù)的處理。實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 基準(zhǔn)提供了一種高性價(jià)比解決方案，可支持此類關(guān)鍵型功能，如跟蹤時(shí)間和組織個(gè)多任務(wù)。

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶體產(chǎn)品,TFA322PH327KR,TFE322T32K7680R,無源晶振

Taitien的精確振蕩節(jié)奏創(chuàng)造電子系統(tǒng)的心跳，石英晶體是利用石英的壓電效應(yīng)產(chǎn)生高精度振蕩頻率的電子元件。石英由于其低溫度系數(shù)和高Q值的物理特性，已成為廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中的重要元件。Taitien是少數(shù)擁有內(nèi)部晶圓切割技術(shù)的制造商之一。通過垂直整合上游石英晶片的生產(chǎn)，精確切割晶片的角度和厚度，從而控制材料來源和質(zhì)量。泰藝敏銳地意識(shí)到輕薄化電子產(chǎn)品的主流發(fā)展，以及對(duì)高速傳輸和高頻通信的需求。我們提供各種微型、低功耗、

泰藝晶振優(yōu)勢(shì)：引入工業(yè)4.0，構(gòu)建機(jī)器互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)智能制造，滿足客戶需求，提供石英晶體和振蕩電路回路分析，讓客戶找到最穩(wěn)定的匹配組合，隨時(shí)可用，交貨時(shí)間更短，可快速支持樣品和后續(xù)量產(chǎn)服務(wù)。
應(yīng)用于：5G手機(jī)（智能手機(jī)）、智能電表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi 6/6E、藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、臺(tái)式機(jī)/筆記本/游戲電腦、智能座艙、車載通信、遠(yuǎn)程和短程雷達(dá)、汽車信息娛樂和邊緣計(jì)算產(chǎn)品

重點(diǎn)產(chǎn)品：
kHz石英晶體系列 (kHz XTAL)
高穩(wěn)定性：年老化率低于±3 ppm
高 Q（品質(zhì)因數(shù)）值：音叉晶體設(shè)計(jì)
低功耗：驅(qū)動(dòng)電平為0.1±0.01 uW

百利通亞陶晶振UX31/UX321 XO系列是具有超低抖動(dòng)性能的高性能CMOS貼片振蕩器系列。小體積晶振尺寸3.2x2.5mm，它支持多種選擇，包括更寬的頻率范圍、1.8V/2.5V/3.3V電壓和各種穩(wěn)定性。它旨在滿足通信系統(tǒng)和其他高性能設(shè)備的時(shí)鐘源規(guī)范。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
用于 40G/100G 系統(tǒng)的超低相位抖動(dòng)
0.1ps RMS最大值。(12kHz至20MHz),1 類
0.2ps RMS最大值。(12kHz至20MHz),1 類
0.3ps RMS最大值。(12kHz至20MHz),2 類
工業(yè)溫度范圍
無鉛且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，專業(yè)視頻設(shè)備，測(cè)試和測(cè)量，FPGA/ASIC時(shí)鐘生成

百利通亞陶晶振UX31系列編碼UX31F6203Z具有超低抖動(dòng)性能的高性能CMOS貼片振蕩器

愛普生RX8901CE晶振是32.768k數(shù)字溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的RTC模塊RX8901CEXSAO,時(shí)鐘晶振

RX8901CE是一款集成了32.768k數(shù)字溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(DTCXO)的RTC模塊。它包括各種功能，例如當(dāng)外部或內(nèi)部事件發(fā)生時(shí)可記錄多達(dá)32個(gè)日期和時(shí)間的時(shí)間戳功能，以及時(shí)間和日歷、時(shí)間警報(bào)、喚醒定時(shí)器和時(shí)間更新中斷等基本RTC功能.尺寸3.2x2.5mm，RX8901CE晶振結(jié)合了自動(dòng)電源切換功能，其中包括防止主電源反向電流的控制電路、連續(xù)溫度校正的32.768kHz時(shí)鐘生成以及 Seiko Epson 獨(dú)創(chuàng)的低電流消耗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了長電池壽命在各種系統(tǒng)上。

康納-溫菲爾德D32G是3.2x2.5mm、3.3V削波正弦波， 表面貼裝，溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)專為應(yīng)用而設(shè)計(jì) 要求嚴(yán)格的頻率穩(wěn)定性 一個(gè)非常小的包裹。RoHS 兼容的表面貼裝封裝 專為高密度安裝而設(shè)計(jì) 并且最適合大規(guī)模生產(chǎn)。編碼信息：D32G-016.368M, D32G-019.2M, D32G-026.0M，D32G-032.736M

康納溫菲爾德晶振D32G系列編碼D32G-016.368M溫補(bǔ)晶振是數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用的首選

微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器，VCXO振蕩器，SMD晶振，小體積晶振尺寸5.0x3.2mm，電源電壓3.3V，其將集成的HCMOS電路與XTAL結(jié)合在一起。它在密封的陶瓷封裝中在真空下工作。具有耐高溫、抗沖擊和抗振動(dòng)，低噪音，高APR，頻率范圍5MHz–40MHz

特征：
金錫預(yù)制件的出色密封。
密封保證了高穩(wěn)定性和低老化。
寬頻率牽引范圍。
非?？焖俚膯?dòng)。
在基本模式下運(yùn)行。
高抗沖擊和振動(dòng)。
100%無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器,VCXO2EV-S20.000MHzT3壓控晶振

ECS晶振ECS-327ATQMV是微型32.768k晶振，四腳貼片晶振，AEC-Q200合格的HCMOS振蕩器，MultiVolt能力為1.62~3.63V。尺寸3.2x2.5x0.9mm陶瓷封裝非常適合低功耗/便攜式、 工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

特征：

小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm有源晶振
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
AT條形晶體，穩(wěn)定性更強(qiáng)
MulitVolt寬電源電壓
兼容1.8V、2.5V或3.3V電源

ECS晶振編碼ECS-327ATQMV-AS-TR非常適合低功耗/便攜式和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

美國艾博康A(chǔ)BRACON晶振結(jié)合內(nèi)置電路石英的適當(dāng)匹配ABS07-120-32.768KHZ-T

如今,大多數(shù)電子電路都基于時(shí)鐘邏輯(包括微處理器、微控制器、FPGAs和CPLDs),需要一個(gè)時(shí)鐘源.根據(jù)頻率精度要求,有些采用諧振器,有些則使用現(xiàn)成的石英

晶體結(jié)合內(nèi)置諧振器電路；嵌入在大多數(shù)微控制器和微處理器.

大多數(shù)(如果不是全部)嵌入式解決方案使用Pierce諧振器配置,集成為SOC(片上系統(tǒng))的一部分.明顯的事實(shí)與獨(dú)立諧振器相比,優(yōu)點(diǎn)包括成本、尺寸和功率；雖然關(guān)鍵的限制是石英的適當(dāng)匹配內(nèi)置皮爾斯諧振器的晶振

未來市場(chǎng)的攝像頭用石英晶體的性能和需求量有望進(jìn)一步擴(kuò)張

利用不同的攝像技術(shù)和石英晶振效果是不一樣的,以往工業(yè)級(jí)的攝像頭大多數(shù)都是使用49S型的,但如今越來越多的廠家采用比較小型的3225晶振,2520晶振之類的.機(jī)器人攝像頭晶振則基本都是采用貼片型的石英晶體.隨著攝像頭成本和尺寸的不斷下降以及圖像處理軟件功能的不斷增強(qiáng),機(jī)器人系統(tǒng)在新型視覺引導(dǎo)應(yīng)用中大量出現(xiàn),尤其是3D應(yīng)用.機(jī)器人攝像頭本身的體積就比較小,因此廠家一般不會(huì)采用超過3225mm以上的封裝.