加高晶振電子（H.ELE。）是頻率元件的專業(yè)制造商,成立于1976年年，借由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作，引進日本精密制程，產(chǎn)品設計技術及講究的品質(zhì)管理工法，進而累積扎實的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品（如：網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品，智慧家庭和個人電腦），高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求石英晶振技術及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環(huán)保，節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁，供應商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動，共同創(chuàng)造美好，健康的未來。產(chǎn)品技術方面，除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品，特殊應用領域之規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設計，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。

加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品。
晶振高精密點膠技術：石英晶體諧振器晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。點膠時應注意膠點的大小和位置。不宜過大或過小。（生產(chǎn)現(xiàn)場應該有很多照片）導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數(shù)、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度。微調(diào)：使用真空鍍膜原理，微調(diào)晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求（標稱值/目標值）。也有離子刻蝕法進行微調(diào)。

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖,用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。

所有產(chǎn)品的共同點:1：抗沖擊 抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)。
4：粘合劑:請勿使用可能導致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致SMD壓電石英晶體振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無源貼片晶振

振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此，在2520無源晶振振蕩電路的設計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。

振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量必須盡可能地測量安裝在電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在2520小體積貼片晶振頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。