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: X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振

X1A000171000318,FC2012AN寬溫晶振,32.768KHz愛普生晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,憑借極致小型化設(shè)計(jì)脫穎而出.封裝尺寸僅為2.0mm×1.2mm,最大厚度僅0.6mm,大幅節(jié)省PCB板占用空間,完美適配可穿戴設(shè)備,無線通信模塊等空間受限的便攜式電子產(chǎn)品.搭配7pF標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容,為設(shè)備提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),廣泛適用于工業(yè)控制,戶外監(jiān)測等對環(huán)境適應(yīng)性要求極高的場景.

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: X1E000251005600,FA-118T愛普生晶振,1612無源諧振器

X1E000251005600智能手環(huán)晶振,FA-118T愛普生晶振,1612無源諧振器,完美適配高密度PCB布局與現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕薄化需求.其頻率覆蓋24-54MHz主流頻段,標(biāo)準(zhǔn)頻率公差僅±15ppm,在-20℃~+75℃寬溫范圍內(nèi)仍能保持穩(wěn)定的頻率特性,等效串聯(lián)電阻低至80Ω(高頻段),啟動響應(yīng)迅速,為藍(lán)牙,Wi-Fi等無線通信模塊提供精準(zhǔn)時鐘基準(zhǔn),是消費(fèi)電子小型化設(shè)計(jì)的優(yōu)選時序元件.

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: X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520愛普生晶振

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520愛普生晶振,其以"高精度+低功耗"為核心優(yōu)勢,寬電壓供電設(shè)計(jì)適配1.6V低功耗場景至3.63V標(biāo)準(zhǔn)場景,在智能穿戴,藍(lán)牙模塊等低功耗設(shè)備中可顯著延長續(xù)航時間.產(chǎn)品存儲溫度范圍達(dá)-40℃~+85℃,耐環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),且焊接耐受性優(yōu)異,回流焊參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化,能有效提升產(chǎn)線貼片良率.

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: Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設(shè)備應(yīng)用晶振

Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設(shè)備應(yīng)用晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.768KHz音叉晶振黃金計(jì)時頻率,頻率誤差嚴(yán)格控制在±20ppm以內(nèi),為工業(yè)設(shè)備的時鐘同步提供穩(wěn)定基準(zhǔn).采用SMD3215_2P微型封裝,尺寸僅3.2×1.5×0.8mm,能輕松適配高密度工業(yè)PCB布局,節(jié)省寶貴安裝空間.其工作溫度覆蓋-40℃~+85℃極端范圍,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工業(yè)控制,智能計(jì)量等嚴(yán)苛環(huán)境中長時間穩(wěn)定運(yùn)行,同時符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),無鉛封裝設(shè)計(jì)適配現(xiàn)代工業(yè)綠色生產(chǎn)需求.

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: Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振

Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振,27MHz標(biāo)準(zhǔn)主頻可精準(zhǔn)適配手機(jī)CPU,射頻模塊的時鐘需求.0.5mm超薄封裝設(shè)計(jì)突破手機(jī)內(nèi)部空間限制,配合優(yōu)異的抗干擾性能,有效減少信號傳輸誤差.EPSON光刻技術(shù)加持下的低缺陷密度晶體,讓手機(jī)在多任務(wù)運(yùn)行,高速數(shù)據(jù)傳輸時仍保持時序穩(wěn)定,提升整體運(yùn)行流暢度.

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: X1A0000610006,FC-12M小型通信設(shè)備晶振,32.768KHz音叉晶振

X1A0000610006,FC-12M小型通信設(shè)備晶振,32.768KHz音叉晶振,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,可從容應(yīng)對戶外應(yīng)急通信,車載通信等極端環(huán)境下的溫度波動,同時年老化率低至±5ppm,保障長期使用中的頻率穩(wěn)定性.無論是智能穿戴通信模塊還是物聯(lián)網(wǎng)終端,該晶振都能憑借優(yōu)異的抗沖擊,耐振動特性,維持穩(wěn)定的起振性能.

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: FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振,核心頻率精準(zhǔn)達(dá)38.400000MHz,頻率公差控制在±10.0ppm,穩(wěn)定性優(yōu)異,能為各類電子設(shè)備提供可靠的時鐘基準(zhǔn).產(chǎn)品具備低功耗,抗干擾性強(qiáng)的優(yōu)勢,兼容自動化貼片工藝,廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)模塊,智能穿戴設(shè)備,通信終端等場景.

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: TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補(bǔ)晶振

TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補(bǔ)晶振,10.0000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接匹配多數(shù)高端電子設(shè)備的時鐘需求.愛普生溫補(bǔ)技術(shù)確保其在高低溫,濕度變化等復(fù)雜環(huán)境下仍能穩(wěn)定輸出精準(zhǔn)時鐘信號,廣泛應(yīng)用于5G通信模塊,智能穿戴設(shè)備,工業(yè)控制主板,車載電子系統(tǒng)及精密測量儀器等場景.標(biāo)準(zhǔn)化5032封裝便于自動化貼裝生產(chǎn),大幅提升終端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率.

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: FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本進(jìn)口愛普生晶振,2016無源晶振

FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本進(jìn)口愛普生晶振,2016無源晶振,核心優(yōu)勢在于32MHz頻率精度高,溫漂小,在寬溫度范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定頻率輸出,同時具備低等效串聯(lián)電阻,抗干擾能力強(qiáng)等特性,能有效減少外部環(huán)境對時鐘信號的影響.產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格質(zhì)量檢測,使用壽命長,適配對元器件可靠性要求極高的精密電子系統(tǒng).

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: FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振

FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設(shè)備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設(shè)備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設(shè)備的信號處理模塊,具備極強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn),工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設(shè)備的精準(zhǔn)測量與數(shù)據(jù)可靠性提供底層保障.
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: Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振

Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨(dú)有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準(zhǔn)匹配目標(biāo)參數(shù),負(fù)載電容適配常見電路設(shè)計(jì)需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.
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: FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振

FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振,12MHz頻率為計(jì)步,睡眠監(jiān)測,藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芴峁┚珳?zhǔn)時序支撐.產(chǎn)品兼容智能穿戴設(shè)備自動化貼片工藝,焊接一致性強(qiáng),可快速集成到手環(huán)主板,無源設(shè)計(jì)簡化電路布局,降低設(shè)備整體功耗,寬溫特性適配室內(nèi)外不同使用場景,批量供應(yīng)方案滿足智能手環(huán)量產(chǎn)需求,同時適配智能手表,健康監(jiān)測手環(huán)等同類穿戴設(shè)備.
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: FA-12840.0000MD30Z-KX,遠(yuǎn)程控制應(yīng)用晶振,EPSON傳感器晶振

FA-12840.0000MD30Z-KX,遠(yuǎn)程控制應(yīng)用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準(zhǔn)時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網(wǎng)晶振傳感終端等設(shè)備.FA-128系列標(biāo)準(zhǔn)化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負(fù)載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調(diào)整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設(shè)計(jì),確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠(yuǎn)程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應(yīng)支持傳感器量產(chǎn)項(xiàng)目落地.
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: FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進(jìn)口晶振,FA-128型號晶振

FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進(jìn)口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率與進(jìn)口品質(zhì)三大核心優(yōu)勢,成為電子設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)的高性價比選擇.產(chǎn)品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產(chǎn)需求,無源設(shè)計(jì)簡化電路集成,降低功耗與成本,進(jìn)口原廠品質(zhì)確保長期穩(wěn)定運(yùn)行,覆蓋消費(fèi)電子,工業(yè)自動化,車載輔助系統(tǒng),通信設(shè)備等多場景.
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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,LVDS差分振蕩器

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設(shè)備高速數(shù)據(jù)處理需求,LVDS差分晶振技術(shù)解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點(diǎn),3225微型封裝助力設(shè)備小型化升級.產(chǎn)品依托EPSON在石英晶體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認(rèn)證,縮短客戶產(chǎn)品認(rèn)證周期.
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: SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振

別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì)流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實(shí)現(xiàn)信號開啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標(biāo)準(zhǔn)輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設(shè)計(jì)還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟(jì)性.
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: SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振

SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復(fù)雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.
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: Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振

Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領(lǐng)域的核心技術(shù),Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出.其采用高精度石英晶片與優(yōu)化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內(nèi),有效降低信號抖動與漂移,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸,運(yùn)算處理的精準(zhǔn)性.此外,晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過抗干擾設(shè)計(jì),能抵御外部電磁干擾(EMI)與機(jī)械振動,在復(fù)雜電路環(huán)境中仍保持穩(wěn)定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴(yán)苛的智能硬件場景.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準(zhǔn)計(jì)時,確保檢測結(jié)果的時間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.
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