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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時的人工成本與組裝誤差.更多 +
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