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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補(bǔ)"為核心亮點(diǎn),2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補(bǔ)電路采用數(shù)字化溫度補(bǔ)償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.更多 +
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