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CSTCE8M0V53-R0,日本村田Murata晶振,測量儀器設(shè)備晶振
更多 +CSTCE8M0V53-R0,日本村田muRata晶振,測量儀器設(shè)備晶振,核心參數(shù)優(yōu)化適配測量場景,8MHz標稱頻率確保時鐘信號的精準同步,助力設(shè)備實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸與處理.產(chǎn)品采用高品質(zhì)陶瓷材料與先進封裝工藝,密封性優(yōu)良,能抵御測量環(huán)境中的粉塵,濕度等影響,同時具備快速啟動特性,保障測量儀器開機后迅速進入穩(wěn)定工作狀態(tài).
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XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振
XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準匹配藍牙,Wi-Fi等無線通信協(xié)議時序要求.產(chǎn)品通過AEC-Q200汽車級認證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無論是消費電子(智能手表,耳機)還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標準,經(jīng)過高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動沖擊等多輪嚴苛測試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測試均實現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供堅實保障.更多 +
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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設(shè)計要求較高的場景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.更多 +
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