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當(dāng)前位置：首頁(yè) » 金洛鑫產(chǎn)品系列

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ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振 ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.	32.768kHZ		3.20mm x 1.50mm
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器 Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛(ài)普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.	16M		3.20mm x 2.50mm
X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振 X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無(wú)源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗與高安全性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無(wú)內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無(wú)電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購(gòu)成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)生命周期使用需求.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振 TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無(wú)源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無(wú)線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無(wú)需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振 O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設(shè)計(jì),在當(dāng)前電子設(shè)備低功耗晶振趨勢(shì)中具備三大核心優(yōu)勢(shì),其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無(wú)線通信芯片(如藍(lán)牙,WiFi)的主流供電電壓,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換電路即可直接匹配,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),減少電壓轉(zhuǎn)換帶來(lái)的功耗損耗與信號(hào)干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能將設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風(fēng)險(xiǎn),減少因電壓過(guò)高導(dǎo)致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車電子等對(duì)電路安全性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.	125MHz		7.00mm x 5.00mm
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對(duì)便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點(diǎn),7V-12.000MAAE-T晶振通過(guò)陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn),實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備晶振,無(wú)線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時(shí)長(zhǎng).同時(shí),其內(nèi)置抗干擾設(shè)計(jì)可有效抵御電壓波動(dòng)與電磁輻射干擾,在智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場(chǎng)景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運(yùn)算處理的流暢性,避免因頻率波動(dòng)導(dǎo)致的功能異常.	12MHz		3.20mm x 2.50mm
LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振 LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號(hào)晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測(cè)溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,并通過(guò)內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動(dòng)對(duì)晶振性能的影響.相較于普通無(wú)溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場(chǎng)景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.	10MHz		5.00mm x 3.20mm
TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振 TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無(wú)源晶振,TX0283D無(wú)需內(nèi)置電源模塊與溫度補(bǔ)償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動(dòng)即可工作,憑借極簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長(zhǎng)智能手環(huán),無(wú)線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時(shí)長(zhǎng).同時(shí),無(wú)源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢(shì),可抵御±10%電壓波動(dòng)與30V/m電磁輻射影響,在藍(lán)牙5.0模塊,WiFi6路由器等無(wú)線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問(wèn)題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振 LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化晶振系統(tǒng),測(cè)試測(cè)量?jī)x器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準(zhǔn)的頻率控制可保障信號(hào)傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),確保生產(chǎn)流程精準(zhǔn)可控,在高精度測(cè)試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,滿足精密測(cè)試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過(guò)壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號(hào)頻率變化,保障定位精度.	10 MHz		36.20mm x 27.20mm
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振 LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對(duì)汽車電子系統(tǒng)對(duì)功耗控制的嚴(yán)苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構(gòu):通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部溫補(bǔ)模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時(shí),將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設(shè)備的節(jié)能模式實(shí)現(xiàn)功耗動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應(yīng)汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(dòng)(如啟動(dòng)瞬間電壓變化),無(wú)需額外穩(wěn)壓模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的同時(shí)降低供電損耗,保障車載設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振 LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振,針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍(lán)牙耳機(jī)場(chǎng)景中,其低抖動(dòng)石英振蕩器信號(hào)可減少音頻傳輸延遲,配合藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)高清語(yǔ)音通話與流暢音樂(lè)播放,在智能手環(huán)場(chǎng)景中,支持心率監(jiān)測(cè),運(yùn)動(dòng)計(jì)步等功能的時(shí)鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時(shí)效性.同時(shí),晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍(lán)牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號(hào)干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振 LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時(shí)鐘信號(hào)+觸控控制”一體化優(yōu)勢(shì),LFTCXO073006REEL廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測(cè)設(shè)備,車載觸控終端,消費(fèi)類智能硬件等領(lǐng)域.在工業(yè)控制場(chǎng)景中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡(jiǎn)化操作流程,在車載應(yīng)用晶振終端中,寬溫特性與抗振動(dòng)設(shè)計(jì)適配車內(nèi)復(fù)雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)功能集成與小型化設(shè)計(jì).	52 MHz		1612mm
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振 LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的老化測(cè)試與可靠性驗(yàn)證,平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)超過(guò)100000小時(shí).此外,晶振具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.	19.2 MHz		2.00mm x 1.60mm
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振 XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì).49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過(guò)程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性,尤其適合對(duì)穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.	8MHz		13*4.85mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對(duì)內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無(wú)線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)(如車載電子,工業(yè)機(jī)床)場(chǎng)景中,有效避免因引腳松動(dòng)導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價(jià)比選擇.	25MHz		3.20mm x 2.50mm
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振 VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級(jí)品質(zhì),工業(yè)級(jí)可靠"的核心優(yōu)勢(shì):采用高純度石英晶片,通過(guò)瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動(dòng)對(duì)頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級(jí)達(dá)IP64,可抵御設(shè)備使用過(guò)程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.	25 MHz		5032mm
SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振 SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號(hào)噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動(dòng)范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號(hào)接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.	26MHz		2.50mm x 2.00mm
SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振 SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對(duì)小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來(lái)的誤差；且封裝材質(zhì)符合無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過(guò)RoHS,REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場(chǎng)景.	54MHz		2.50mm x 2.00mm
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)供電,均無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本.同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振 XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.	40MHz		2.00mm x 1.60mm
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振 CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達(dá)±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設(shè)備提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn).同時(shí),其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運(yùn)行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號(hào)抖動(dòng)對(duì)設(shè)備性能的影響,保障高速數(shù)據(jù)處理,無(wú)線通信等功能的穩(wěn)定運(yùn)行.	125 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振 RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長(zhǎng)續(xù)航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍(lán)牙通信,無(wú)線充電,運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算等功能提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn).	30 MHz		2.50mm x 2.00mm
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振 RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設(shè)計(jì),體積小巧,有效節(jié)省PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件尺寸和功耗有嚴(yán)格限制的產(chǎn)品.在實(shí)現(xiàn)微型化的同時(shí),產(chǎn)品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間,為便攜式設(shè)備的持久運(yùn)行提供有力支撐.	26 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振 RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設(shè)計(jì)理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件體積嚴(yán)苛限制的產(chǎn)品.盡管封裝小巧,卻通過(guò)優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩(wěn)定輸出26.000MHz時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)具備低功耗特性,有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振 CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號(hào),CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業(yè)級(jí)性能參數(shù),工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環(huán)境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復(fù)雜工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求.同時(shí),產(chǎn)品集成EXT-T-TR特殊工藝設(shè)計(jì),增強(qiáng)了抗振動(dòng),抗沖擊能力,大幅提升設(shè)備在惡劣環(huán)境中的使用壽命.	27 MHz		7.00mm x 5.00mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振,超高性能漫游器常工作于工業(yè)電磁干擾密集區(qū)或戶外復(fù)雜電磁環(huán)境,對(duì)晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術(shù),外殼采用鎳銅合金復(fù)合屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽效能可達(dá)40dB以上,同時(shí)內(nèi)部振蕩電路采用低噪聲設(shè)計(jì),相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業(yè)車間場(chǎng)景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)"抖動(dòng)";在戶外場(chǎng)景中,可抵御手機(jī)基站,無(wú)線電臺(tái)等射頻信號(hào)干擾,確保漫游器物聯(lián)網(wǎng)模塊的通信時(shí)序穩(wěn)定,防止數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)誤碼或中斷,保障漫游器與后臺(tái)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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