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1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,大真空晶振 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,KDS大真空晶振以高頻率穩(wěn)定性和高兼容性備受青睞.產(chǎn)品采用3225小型封裝設計,厚度低至0.75-0.85mm,便于電子模塊的高密度電路集成,可廣泛應用于DVC,DSC,PC,車載無線設備等.具備快速啟動特性,能縮短設備的響應時間,同時低激勵電平設計契合低功耗需求,搭配大真空嚴格的質(zhì)量管控體系,確保產(chǎn)品批次一致性與長期使用壽命.	25.000M		3225mm
X1E0000210624,物聯(lián)網(wǎng)應用晶振,TSX-3225型號晶振 X1E0000210624,物聯(lián)網(wǎng)應用晶振,TSX-3225型號晶振,聚焦物聯(lián)網(wǎng)應用場景的核心需求,提供精準穩(wěn)定的時鐘信號支持.產(chǎn)品具備寬工作電壓范圍與寬溫度適應能力,可在復雜的物聯(lián)網(wǎng)應用環(huán)境(如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),戶外監(jiān)測設備)中穩(wěn)定發(fā)揮性能.同時,其低等效串聯(lián)電阻設計有效降低功耗,搭配高可靠性的電路結構,為物聯(lián)網(wǎng)設備的長時間連續(xù)運行提供堅實保障,適配多種物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議的頻率要求.	20.000MHZ		3225晶振
SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可編程晶振,時鐘振蕩器 SG-8002DB-8.0000M-PHM,SG-8002DB可編程晶振,時鐘振蕩器,8.0000MHz基準主頻可通過編程拓展至全頻段范圍,完美匹配單片機,FPGA,通信模塊,工業(yè)控制器等多種核心芯片的時鐘需求.從消費電子,物聯(lián)網(wǎng)終端到工業(yè)自動化設備,汽車電子,產(chǎn)品憑借可編程的高靈活性,簡化多型號產(chǎn)品的時鐘元件選型流程,實現(xiàn)"一款晶振適配多款設備",大幅提升研發(fā)與生產(chǎn)效率.	8MHz		19.816.365.3mm
SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振 SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振,有源設計集成振蕩電路,無需外部匹配元件,大幅簡化PCB設計;25.00MHz頻率±20ppm高頻率穩(wěn)定性,解決時序偏差導致的設備卡頓,數(shù)據(jù)傳輸錯誤問題;3.3V低壓供電適配主流芯片電壓需求,降低系統(tǒng)功耗,同時密封封裝增強抗潮濕,抗振動能力,廣泛適用于戶外設備,通信終端,醫(yī)療儀器等場景.	25M		3225mm
510KBA100M000BAG,Skyworks思佳訊晶振,低功耗設備應用晶振 510KBA100M000BAG,Skyworks思佳訊晶振,低功耗設備應用晶振,100MHz主頻精準匹配無線通信,數(shù)據(jù)傳輸模塊的時序需求,1.8V寬壓設計完美適配鋰電池供電設備.從智能穿戴,藍牙網(wǎng)關到低功耗傳感器,便攜醫(yī)療設備,產(chǎn)品憑借思佳訊原廠低功耗技術,在滿足高頻性能的同時最大限度降低能耗,確保設備長效穩(wěn)定運行.	100.0MHz		5032mm
XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振 XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準匹配藍牙,Wi-Fi等無線通信協(xié)議時序要求.產(chǎn)品通過AEC-Q200汽車級認證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無論是消費電子(智能手表,耳機)還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行.	32.000MHZ		2016mm
ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振 ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振,完美適配各類車載電子設備需求.無論是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)(BMS),車身控制系統(tǒng)(BCM),還是車載通信模塊,智能駕駛感知設備,該晶振都能通過AEC-Q200車規(guī)認證的嚴苛要求,適應車載環(huán)境中的高溫,振動,電壓波動等復雜工況.	20.000MHZ		2520mm
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應用晶振 X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應用晶振,頻率覆蓋13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),頻率容差低至±2ppm,溫度補償精度達±0.5ppmmax,確保極致時序精準度.采用4Pin貼片封裝,高度僅0.73mm,適配高密度PCB布局,工作電壓支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多規(guī)格選擇,靜態(tài)功耗優(yōu)化至低水平.	32.000MHZ		2016mm
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗設備應用晶振 LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗設備應用晶振,憑借緊湊封裝與靈活適配性,完美契合各類低功耗設備的設計需求.無論是藍牙網(wǎng)關,智能門鎖,便攜式醫(yī)療監(jiān)測儀,還是物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點,低功耗MCU配套設備,該晶振都能通過低功耗特性延長設備續(xù)航時間,適配電池供電場景的長期使用需求.	125M		7050mm
E3SB8E000000KE,E3SB無源諧振器,3225測量設備晶振 E3SB8E000000KE,E3SB晶振,3225測量設備晶振,完美適配各類便攜式,臺式測量設備的緊湊布局需求.無論是環(huán)境監(jiān)測儀器,工業(yè)檢測終端,還是醫(yī)療診斷設備,計量校準儀器,該諧振器都能憑借優(yōu)異的抗振動,抗電磁干擾性能,適應實驗室,戶外作業(yè)等多場景使用需求,無需外部供電即可穩(wěn)定起振,助力測量設備實現(xiàn)長時間連續(xù)精準運行,降低現(xiàn)場使用維護成本.	8M		3225mm
E3SB24E0X0019E,Hosonic鴻星晶振,3225工業(yè)設備晶振 E3SB24E0X0019E,Hosonic鴻星晶振,3225工業(yè)設備晶振,憑借精準的頻率控制與卓越的穩(wěn)定性,成為工業(yè)設備的核心時序部件.采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),嚴苛遵循工業(yè)級生產(chǎn)標準,可在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定運行,頻率偏差控制在極小范圍,有效保障PLC,工業(yè)控制器,傳感器等設備的精準數(shù)據(jù)傳輸與指令執(zhí)行,為工業(yè)自動化系統(tǒng)提供可靠的時序支撐.	24.576M		3225mm
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可編程應用晶振 SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可編程應用晶振,依托SITIME晶振領先的MEMS制造工藝,采用抗干擾封裝設計與高穩(wěn)定性材料,具備極強的環(huán)境適應性.產(chǎn)品通過嚴苛的工業(yè)級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),15G加速度機械振動,長時間高溫高濕老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場,戶外設備等惡劣工作條件,抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,平均無故障工作時間(MTBF)超2億小時,遠超傳統(tǒng)石英晶振的可靠性標準.	25.000M		3225mm
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振 SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產(chǎn)品標稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為LVCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標準筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定度達±15ppm,為筆記本CPU時序控制,內(nèi)存通信,顯示模塊等核心部件提供精準時鐘基準,是筆電設備的核心頻率保障部件.	121.5M		5032mm
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振 IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補晶振,依托KDS溫補晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩(wěn)定性石英晶體與軍工級封裝材料,具備極強的環(huán)境適應性.產(chǎn)品通過嚴苛的工業(yè)級可靠性測試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),10G加速度機械振動,長時間高溫老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場的振動,電壓波動等惡劣條件,平均無故障工作時間(MTBF)超100萬小時,為設備長期穩(wěn)定運行筑牢防線.	32.000MHZ		2016mm
NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振 NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振,搭載先進的晶體切割與振蕩電路設計,實現(xiàn)了低功耗與高穩(wěn)定性的完美平衡.產(chǎn)品啟動電流小,待機功耗低至微安級,契合新能源汽車的節(jié)能需求;輸出波形純凈,相位噪聲低,有效減少信號干擾,保障車載電子設備的通信與控制精度.具備優(yōu)異的抗電磁干擾(EMI)能力,符合車載電子的電磁兼容性(EMC)標準,為汽車電子系統(tǒng)的整體性能升級提供核心支撐.	32.768KHZ		1610mm
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振 ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補晶振,ASTX-H11晶振,深度適配5G模塊,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關,衛(wèi)星導航設備(GNSS),工業(yè)控制終端等對頻率穩(wěn)定性要求極高的設備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動沖擊能力,能在戶外惡劣環(huán)境,工業(yè)現(xiàn)場溫變場景中保持信號完整性,有效降低設備數(shù)據(jù)傳輸誤碼率與控制誤差,為設備的可靠運行提供底層頻率支撐.	16.000M		3225mm
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振 Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通過優(yōu)化音叉結構設計,在32.768kHz低頻下實現(xiàn)高Q值特性,有效降低信號損耗;采用嚴苛的老化篩選流程,將年頻率漂移控制在極小范圍,且引腳遵循RTC模塊標準封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格音叉晶振,無需調(diào)整電路,是低功耗設備計時模塊升級的高適配選擇.	32.768KHZ		3215mm
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振 FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數(shù)據(jù)可靠性提供底層保障.	27.000MHZ		3225mm
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振 530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術,核心優(yōu)勢集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內(nèi)置高性能振蕩驅(qū)動電路,無需外部諧振元件,簡化電路設計;7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號傳輸(LVPECL標準輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標準規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設備性能升級的優(yōu)選方案.	67.5M		7050mm
E3SB32E00000LE,Hosonic臺產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振 E3SB32E00000LE,Hosonic臺產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術優(yōu)勢集中在四腳結構與穩(wěn)定諧振性能.通過優(yōu)化晶片切割與引腳布局,四腳設計不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對頻率的影響;采用嚴格的溫度校準流程,確保寬溫范圍內(nèi)頻率漂移最小化,且引腳遵循行業(yè)標準封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格3225貼片晶振,升級成本低,是電子設備性能優(yōu)化的高適配選擇.	32.000MHZ		3225mm
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主頻為核心,依托大真空獨家晶體加工工藝,實現(xiàn)-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫域穩(wěn)定運行,頻率漂移控制在行業(yè)領先水平.產(chǎn)品采用全密封金屬貼片封裝,抗振動,抗電磁干擾(EMI)能力優(yōu)異,寄生參數(shù)極低,啟動響應速度快,即使在潮濕,高低溫交替等復雜工況下也能維持穩(wěn)定性能,低功耗設計更適配便攜式設備長效運行需求.	24MHz		3225
1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振 1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯(lián)網(wǎng)終端,通信模塊,工業(yè)控制,智能穿戴設備等領域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設備輕薄化,集成化設計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產(chǎn)線自動化效率,是智能手機,智能網(wǎng)關,便攜式醫(yī)療設備等產(chǎn)品的優(yōu)選頻率器件.	26.000M		3225mm
KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振 KXO-97T-40.0MHz,12.94295晶振,Geyer有源晶振,嚴格遵循國際品質(zhì)標準,經(jīng)過多輪老化測試與性能校驗,符合RoHS,REACH環(huán)保規(guī)范,焊接兼容性與耐溫性優(yōu)異,使用壽命長達10萬小時以上.采用高精度晶體切割與真空封裝工藝,結合40.0MHz參數(shù)的精準校準,確保批量生產(chǎn)的一致性與穩(wěn)定性,彰顯工業(yè)級元器件的嚴苛品質(zhì)管控.	40 MHz		7050mm
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振 Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數(shù),負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.	25.000M		2520mm
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振 FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監(jiān)測,藍牙數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ芴峁┚珳蕰r序支撐.產(chǎn)品兼容智能穿戴設備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環(huán)主板,無源設計簡化電路布局,降低設備整體功耗,寬溫特性適配室內(nèi)外不同使用場景,批量供應方案滿足智能手環(huán)量產(chǎn)需求,同時適配智能手表,健康監(jiān)測手環(huán)等同類穿戴設備.	12M		3225mm
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振 FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網(wǎng)晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調(diào)整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應支持傳感器量產(chǎn)項目落地.	40.000MHZ		2016mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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