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: ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612無(wú)源晶振,ABRACON晶振

ABM12N-32.0000MHZ-10-D1X-T3,1612無(wú)源晶振,ABRACON晶振 ,32.0000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率輸出,±10ppm高精度頻率公差,可滿足通信,消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的嚴(yán)苛要求.產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境可靠性測(cè)試,在寬溫范圍內(nèi)(-40℃~85℃)保持穩(wěn)定頻率輸出,引腳采用D1X-T3規(guī)格設(shè)計(jì),焊接性能優(yōu)良,接觸電阻小,信號(hào)傳輸損耗低,為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供可靠保障.

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: 1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,大真空晶振

1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷貼片晶振,KDS大真空晶振以高頻率穩(wěn)定性和高兼容性備受青睞.產(chǎn)品采用3225小型封裝設(shè)計(jì),厚度低至0.75-0.85mm,便于電子模塊的高密度電路集成,可廣泛應(yīng)用于DVC,DSC,PC,車載無(wú)線設(shè)備等.具備快速啟動(dòng)特性,能縮短設(shè)備的響應(yīng)時(shí)間,同時(shí)低激勵(lì)電平設(shè)計(jì)契合低功耗需求,搭配大真空嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,確保產(chǎn)品批次一致性與長(zhǎng)期使用壽命.

200μW）設(shè)計(jì)契合低功耗需求，搭配大真空嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，確保產(chǎn)品批次一致性與長(zhǎng)期使用壽命"},"attribs":{"0":"*0+4q"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"5ed46693-94d7-4cc2-b589-005d696b33c0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":89,"type":"text","selection":{"start":61,"end":231},"recordId":"CPKZfhJPmd2RbTc7KZoc25rynEf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振

SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振,有源設(shè)計(jì)集成振蕩電路,無(wú)需外部匹配元件,大幅簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì);25.00MHz頻率±20ppm高頻率穩(wěn)定性,解決時(shí)序偏差導(dǎo)致的設(shè)備卡頓,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤問(wèn)題;3.3V低壓供電適配主流芯片電壓需求,降低系統(tǒng)功耗,同時(shí)密封封裝增強(qiáng)抗潮濕,抗振動(dòng)能力,廣泛適用于戶外設(shè)備,通信終端,醫(yī)療儀器等場(chǎng)景.
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: XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振

XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,Wi-Fi等無(wú)線通信協(xié)議時(shí)序要求.產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q200汽車級(jí)認(rèn)證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無(wú)論是消費(fèi)電子(智能手表,耳機(jī))還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.
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: ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振

ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振,完美適配各類車載電子設(shè)備需求.無(wú)論是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)(BMS),車身控制系統(tǒng)(BCM),還是車載通信模塊,智能駕駛感知設(shè)備,該晶振都能通過(guò)AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證的嚴(yán)苛要求,適應(yīng)車載環(huán)境中的高溫,振動(dòng),電壓波動(dòng)等復(fù)雜工況.
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: X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應(yīng)用晶振

X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON應(yīng)用晶振,頻率覆蓋13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),頻率容差低至±2ppm,溫度補(bǔ)償精度達(dá)±0.5ppmmax,確保極致時(shí)序精準(zhǔn)度.采用4Pin貼片封裝,高度僅0.73mm,適配高密度PCB布局,工作電壓支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多規(guī)格選擇,靜態(tài)功耗優(yōu)化至低水平.
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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振,依托KDS溫補(bǔ)晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩(wěn)定性石英晶體與軍工級(jí)封裝材料,具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)苛的工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),10G加速度機(jī)械振動(dòng),長(zhǎng)時(shí)間高溫老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的振動(dòng),電壓波動(dòng)等惡劣條件,平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)超100萬(wàn)小時(shí),為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行筑牢防線.
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: E3SB32E00000LE,Hosonic臺(tái)產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振

E3SB32E00000LE,Hosonic臺(tái)產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)集中在四腳結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定諧振性能.通過(guò)優(yōu)化晶片切割與引腳布局,四腳設(shè)計(jì)不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對(duì)頻率的影響;采用嚴(yán)格的溫度校準(zhǔn)流程,確保寬溫范圍內(nèi)頻率漂移最小化,且引腳遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格3225貼片晶振,升級(jí)成本低,是電子設(shè)備性能優(yōu)化的高適配選擇.
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: Q22FA12800249,2016貼片無(wú)源晶振,車載電子設(shè)備晶振

Q22FA12800249石英晶振,2016貼片無(wú)源晶振,車載電子設(shè)備晶振,具備卓越的抗振動(dòng)能力(可承受10-2000Hz機(jī)械振動(dòng))與寬溫工作范圍(-40℃~105℃),完美適配汽車高低溫,顛簸路況等嚴(yán)苛場(chǎng)景.產(chǎn)品采用密封式陶瓷封裝,有效隔絕車載電磁干擾與濕度侵蝕,頻率溫漂控制在±10ppm以內(nèi),無(wú)源架構(gòu)功耗極低,不增加車載電源負(fù)擔(dān),是車載ECU,胎壓監(jiān)測(cè),車載網(wǎng)關(guān)等核心設(shè)備的可靠時(shí)序部件.
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: CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工業(yè)控制設(shè)備晶振

CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工業(yè)控制設(shè)備晶振,采用高抗老化晶體材料與精密校準(zhǔn)工藝,頻率精度達(dá)工業(yè)級(jí)高端標(biāo)準(zhǔn).在-40℃~+85℃寬工作溫度范圍內(nèi),溫漂系數(shù)極低,性能無(wú)衰減,插件封裝增強(qiáng)了產(chǎn)品的機(jī)械穩(wěn)定性與接觸可靠性,有效抵御工業(yè)場(chǎng)景中的電磁干擾,粉塵與濕度影響,同時(shí)具備低功耗,長(zhǎng)壽命特性,降低工業(yè)設(shè)備的維護(hù)頻次與運(yùn)行成本.
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: CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振

CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術(shù),體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內(nèi)部電路布局.8MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率精準(zhǔn)匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場(chǎng)景,智能設(shè)備中的溫度波動(dòng)與輕微振動(dòng),在環(huán)境監(jiān)測(cè),工業(yè)自動(dòng)化,智能穿戴等場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時(shí)鐘信號(hào),確保傳感器數(shù)據(jù)測(cè)量的準(zhǔn)確性與響應(yīng)及時(shí)性.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號(hào)純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.
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: 7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器

7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進(jìn)口元器件,該產(chǎn)品通過(guò)國(guó)際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機(jī)械振動(dòng)的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進(jìn)口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性價(jià)比的無(wú)源晶振優(yōu)選.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過(guò)程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢(shì).
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: CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器

CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢(shì),擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進(jìn)的貼片工藝封裝,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動(dòng),抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對(duì)晶振性能的影響.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動(dòng),確保在電壓輕微變化時(shí)仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對(duì)通信信號(hào)產(chǎn)生干擾,保障5G信號(hào)的高速傳輸與低延遲.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對(duì)智能穿戴,智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性,HELE高品質(zhì)晶振采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)電流低至5μA以下,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強(qiáng),可抵御消費(fèi)電子復(fù)雜電路中的電磁干擾,確保設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過(guò)程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
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