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: Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON藍(lán)牙設(shè)備晶振

Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON藍(lán)牙設(shè)備晶振,該產(chǎn)品擁有極低的頻率偏差和良好的溫度特性,在不同環(huán)境溫度下均可穩(wěn)定輸出時(shí)鐘頻率,有效避免藍(lán)牙連接中斷,信號(hào)延遲等問(wèn)題.其采用工業(yè)級(jí)品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn),具備高可靠性和長(zhǎng)使用壽命,適配藍(lán)牙4.0/5.0等多種主流藍(lán)牙協(xié)議設(shè)備,廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),車載藍(lán)牙,智能門鎖等各類藍(lán)牙通信產(chǎn)品.

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: CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能應(yīng)用晶振,低電流控制晶振

CMO5BMC-50MHz工業(yè)自動(dòng)化晶振,Mtronpti智能應(yīng)用晶振,低電流控制晶振,50MHz固定頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,為AIoT設(shè)備,智能網(wǎng)關(guān)的信號(hào)傳輸與數(shù)據(jù)運(yùn)算提供精準(zhǔn)時(shí)序支撐,其優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)大幅降低工作功耗,即便在設(shè)備待機(jī)或低負(fù)載運(yùn)行狀態(tài)下,也能有效控制電流損耗,契合智能設(shè)備"節(jié)能化"發(fā)展趨勢(shì).產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境可靠性測(cè)試,在寬溫,濕度波動(dòng)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,廣泛適用于智能家居,工業(yè)智能監(jiān)測(cè)等多領(lǐng)域智能設(shè)備.

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: NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無(wú)源晶振,3215貼片晶振

NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK無(wú)源晶振,3215貼片晶振,32.768KHz頻率,±20ppm精度,70KOhm電阻,7pF電容,3215貼片封裝,憑借嚴(yán)苛的品質(zhì)管控體系,通過(guò)多項(xiàng)行業(yè)認(rèn)證.產(chǎn)品采用高純度晶體材質(zhì)與先進(jìn)封裝工藝,具備優(yōu)良的抗溫漂,抗振動(dòng)性能,工作溫度范圍覆蓋工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),可在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定服役.原廠直供保障品質(zhì)一致性,完善的售后體系為客戶提供無(wú)憂選型與應(yīng)用支持.

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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.
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: X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振

X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振,針對(duì)FC-135R系列晶振賦予的專屬規(guī)格編碼,該編碼精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的生產(chǎn)批次,電氣參數(shù)與封裝標(biāo)準(zhǔn),可通過(guò)愛(ài)普生官方數(shù)據(jù)庫(kù)快速溯源,確保每一顆晶振均符合原廠質(zhì)量管控體系,為下游電子設(shè)備廠商提供清晰的供應(yīng)鏈管理依據(jù),有效規(guī)避非正規(guī)渠道產(chǎn)品帶來(lái)的性能風(fēng)險(xiǎn).
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: X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源諧振器

X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào).該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時(shí)具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)需求.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英國(guó)高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器

GXO3201L/EI-50MHz,英國(guó)高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復(fù)雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級(jí)常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換電路,簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),降低電路復(fù)雜度,能有效減少高頻信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾與失真,保障時(shí)鐘信號(hào)在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.
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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無(wú)線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無(wú)需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
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: Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振

Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無(wú)源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無(wú)需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號(hào)噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動(dòng)范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號(hào)接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)供電,均無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本.同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.
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: Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振

Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產(chǎn)品,Q13FC13500004完美匹配電子設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經(jīng)過(guò)精密校準(zhǔn),長(zhǎng)期運(yùn)行誤差可控制在±20ppm以內(nèi),確保智能手環(huán)的步數(shù)統(tǒng)計(jì),電子日歷的日期同步,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日志時(shí)間戳等功能精準(zhǔn)無(wú)誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協(xié)同,通過(guò)穩(wěn)定的頻率輸出減少時(shí)間漂移,避免因計(jì)時(shí)偏差導(dǎo)致的設(shè)備功能異常,如智能門鎖的定時(shí)開鎖失效,無(wú)線抄表終端的數(shù)據(jù)采集時(shí)間錯(cuò)位等問(wèn)題.
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: ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振

ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振,中心頻率穩(wěn)定在7.3728MHz,該頻率值是眾多電子設(shè)備時(shí)序控制的關(guān)鍵參數(shù),尤其適配單片機(jī),時(shí)鐘模塊,數(shù)據(jù)傳輸終端等需要精準(zhǔn)計(jì)時(shí)的產(chǎn)品.7050金屬封裝規(guī)格在保證產(chǎn)品小型化的同時(shí),具備良好的散熱性能,可減少因溫度變化對(duì)頻率穩(wěn)定性的影響,配合進(jìn)口芯片的優(yōu)異性能,能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,滿足不同行業(yè)設(shè)備的嚴(yán)苛運(yùn)行需求.
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: FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器

FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,針對(duì)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無(wú)源晶體諧振器以32.768KHz標(biāo)準(zhǔn)頻率提供穩(wěn)定信號(hào).3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無(wú)源設(shè)計(jì)減少模塊整體功耗,延長(zhǎng)設(shè)備電池續(xù)航,尤其適合智能手表,電子手環(huán)等需要長(zhǎng)期待機(jī)的可穿戴設(shè)備.產(chǎn)品憑借EPSON成熟的晶體制造技術(shù),頻率偏差控制精準(zhǔn),能在常溫工況下保持穩(wěn)定的信號(hào)輸出,保障RTC模塊時(shí)間計(jì)量的準(zhǔn)確性.
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: 531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振

531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號(hào)傳輸過(guò)程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號(hào)抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號(hào)以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級(jí))傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號(hào)交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.

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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標(biāo)準(zhǔn)工作電壓,完美適配傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備,汽車級(jí)晶體控制單元等需高電壓供電的場(chǎng)景,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度.該晶振采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),結(jié)合ECS先進(jìn)的振蕩電路設(shè)計(jì),頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強(qiáng)的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現(xiàn)小幅波動(dòng)時(shí),仍能輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)兼容多種貼片封裝規(guī)格,滿足不同設(shè)備的空間安裝需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對(duì)無(wú)線場(chǎng)景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無(wú)線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無(wú)需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級(jí)成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問(wèn)題.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度,在5G終端設(shè)備(如5GCPE,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設(shè)備的電源架構(gòu).在5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中,3225晶振為網(wǎng)關(guān)的通信模塊提供時(shí)序基準(zhǔn),保障網(wǎng)關(guān)與5G基站,工業(yè)設(shè)備間的雙向數(shù)據(jù)傳輸,在5G智能電表等終端設(shè)備中,其小型化與低功耗特性(動(dòng)態(tài)電流≤5mA),可減少設(shè)備體積與能耗,適配終端設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求,同時(shí)穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數(shù)據(jù)采集與上傳的時(shí)序精度,避免因頻率偏差導(dǎo)致的計(jì)量誤差.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級(jí)晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級(jí)晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達(dá)傳感器,自動(dòng)駕駛域控制器).該晶振采用無(wú)鉛陶瓷封裝與自動(dòng)化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產(chǎn)需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達(dá)模塊中,可通過(guò)高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達(dá)工作時(shí)模塊溫度可達(dá)80℃以上)導(dǎo)致的性能衰減,同時(shí),其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標(biāo)準(zhǔn),能抵御車載高壓線束,電機(jī)產(chǎn)生的電磁干擾,確保時(shí)序信號(hào)穩(wěn)定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設(shè)計(jì)的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)±12ppm,完美適配雷達(dá)系統(tǒng)中空間受限的模塊(如雷達(dá)天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無(wú)鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達(dá)系統(tǒng)復(fù)雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號(hào),多設(shè)備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時(shí)序信號(hào)受干擾失真.
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