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Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通過優(yōu)化音叉結構設計,在32.768kHz低頻下實現(xiàn)高Q值特性,有效降低信號損耗;采用嚴苛的老化篩選流程,將年頻率漂移控制在極小范圍,且引腳遵循RTC模塊標準封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格音叉晶振,無需調整電路,是低功耗設備計時模塊升級的高適配選擇.更多 +
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FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測量設備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測傳感器等各類高精度測量設備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測量設備的信號處理模塊,具備極強的抗電磁干擾(EMI)與抗振動能力,能在實驗室校準,工業(yè)現(xiàn)場檢測等多場景中保持信號完整性,有效降低測量誤差,為設備的精準測量與數據可靠性提供底層保障.更多 +
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530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術,核心優(yōu)勢集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內置高性能振蕩驅動電路,無需外部諧振元件,簡化電路設計;7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號傳輸(LVPECL標準輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標準規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設備性能升級的優(yōu)選方案.更多 +
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E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振
E3SB32E00000LE,Hosonic臺產鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術優(yōu)勢集中在四腳結構與穩(wěn)定諧振性能.通過優(yōu)化晶片切割與引腳布局,四腳設計不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對頻率的影響;采用嚴格的溫度校準流程,確保寬溫范圍內頻率漂移最小化,且引腳遵循行業(yè)標準封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格3225貼片晶振,升級成本低,是電子設備性能優(yōu)化的高適配選擇.更多 +
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1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振
1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主頻為核心,依托大真空獨家晶體加工工藝,實現(xiàn)-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫域穩(wěn)定運行,頻率漂移控制在行業(yè)領先水平.產品采用全密封金屬貼片封裝,抗振動,抗電磁干擾(EMI)能力優(yōu)異,寄生參數極低,啟動響應速度快,即使在潮濕,高低溫交替等復雜工況下也能維持穩(wěn)定性能,低功耗設計更適配便攜式設備長效運行需求.更多 +
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1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振
1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯(lián)網終端,通信模塊,工業(yè)控制,智能穿戴設備等領域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設備輕薄化,集成化設計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產線自動化效率,是智能手機,智能網關,便攜式醫(yī)療設備等產品的優(yōu)選頻率器件.更多 +
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Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業(yè)界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩(wěn)定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數,負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.更多 +
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FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環(huán)晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監(jiān)測,藍牙數據傳輸等功能提供精準時序支撐.產品兼容智能穿戴設備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環(huán)主板,無源設計簡化電路布局,降低設備整體功耗,寬溫特性適配室內外不同使用場景,批量供應方案滿足智能手環(huán)量產需求,同時適配智能手表,健康監(jiān)測手環(huán)等同類穿戴設備.更多 +
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FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯(lián)網晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監(jiān)測,智能家居控制,工業(yè)遠程終端等場景中穩(wěn)定輸出,批量供應支持傳感器量產項目落地.更多 +
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FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質三大核心優(yōu)勢,成為電子設備研發(fā)與量產的高性價比選擇.產品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產需求,無源設計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質確保長期穩(wěn)定運行,覆蓋消費電子,工業(yè)自動化,車載輔助系統(tǒng),通信設備等多場景.更多 +
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Q22FA12800249,2016貼片無源晶振,車載電子設備晶振
Q22FA12800249石英晶振,2016貼片無源晶振,車載電子設備晶振,具備卓越的抗振動能力(可承受10-2000Hz機械振動)與寬溫工作范圍(-40℃~105℃),完美適配汽車高低溫,顛簸路況等嚴苛場景.產品采用密封式陶瓷封裝,有效隔絕車載電磁干擾與濕度侵蝕,頻率溫漂控制在±10ppm以內,無源架構功耗極低,不增加車載電源負擔,是車載ECU,胎壓監(jiān)測,車載網關等核心設備的可靠時序部件.更多 +
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LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高純度石英晶體作為核心材質,振蕩頻率精準穩(wěn)定,可滿足工業(yè)級設備對時序信號的嚴苛要求.插件式HC49/4H封裝設計兼容主流電路板預留接口,引腳抗氧化處理增強導電性與使用壽命,廣泛適配通信模塊,工業(yè)控制器等對頻率穩(wěn)定性要求較高的設備.更多 +
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Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控設備晶振,Jauch晶體諧振器
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,智能中控設備晶振,Jauch諧振器,以32.768KHz標準頻率完美匹配智能中控的低功耗運行需求.緊湊的封裝設計適配中控設備內部密集電路布局,可輕松融入智能面板,中央控制器,物聯(lián)網中控模塊等產品,能承受家庭,辦公場景的溫度波動與電磁干擾,持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保燈光,家電,安防等系統(tǒng)的聯(lián)動響應及時性與指令執(zhí)行準確性.更多 +
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12.87849格耶電子晶振,KX-K型號晶振,49SMD封裝晶振
12.87849格耶電子晶振,KX-K型號晶振,49SMD封裝晶振,適配各類緊湊型電子設備的電路布局.49SMD晶振封裝具備焊接便捷,機械穩(wěn)定性強的優(yōu)勢,可輕松融入自動化生產流程,適配通信終端,工業(yè)傳感器,智能控制器等設備,能承受工業(yè)場景與消費電子場景的溫度波動,持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保設備核心功能的精準響應.更多 +
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CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振
CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術,體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內部電路布局.8MHz標準頻率精準匹配各類精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場景,智能設備中的溫度波動與輕微振動,在環(huán)境監(jiān)測,工業(yè)自動化,智能穿戴等場景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時鐘信號,確保傳感器數據測量的準確性與響應及時性.更多 +
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X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振
X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設備的設計需求,無鉛環(huán)保材質符合家電行業(yè)標準,溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內外復雜環(huán)境.無論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質保障,成為遠程控制設備時鐘方案的優(yōu)選.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振蕩器技術為核心,打造2016封裝黑色面陶瓷有源晶振標桿產品.其關鍵技術參數表現(xiàn)突出33.333000MHz標稱頻率,頻率穩(wěn)定度達±20ppm(-40℃~85℃),輸出類型為HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封裝采用密封工藝,防潮防腐蝕性能優(yōu)異,同時具備良好的熱傳導性,可有效分散工作熱量.更多 +
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認證,縮短客戶產品認證周期.更多 +
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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振,產品內置高精度諧振結構,抗電磁干擾(EMI)能力突出,振動與溫度沖擊下的頻率漂移量極低,確保設備長期運行的可靠性.25MHz固定頻率輸出適配多數MCU,通信模塊的時鐘需求,其無鉛環(huán)保設計符合RoHS標準,兼具電氣性能與環(huán)境兼容性,適用于智能家居,工業(yè)控制等核心場景.更多 +
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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對工業(yè)級無線通信基站,專網中繼設備,TCXO技術可抵消環(huán)境溫差帶來的頻率偏移,保障多基站間的時序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時具備工業(yè)級抗振動,抗沖擊性能,能在戶外基站的復雜工況下穩(wěn)定運行,提升無線通信鏈路的傳輸效率與數據可靠性.更多 +
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