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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內(nèi)置電源驅(qū)動(dòng),僅需通過外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵(lì)信號(hào)即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對(duì)低功耗要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.同時(shí),無源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設(shè)計(jì)流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.
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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury瑪居禮晶振,3225無源貼片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury瑪居禮晶振,3225無源貼片晶振,小封裝,無源驅(qū)動(dòng)及穩(wěn)定的性能,該晶振廣泛適配各類民用及輕工業(yè)電子設(shè)備,尤其適合智能手環(huán),藍(lán)牙模塊,小型路由器,工業(yè)傳感器晶振等產(chǎn)品,其兼容自動(dòng)化貼片工藝的特性,能適配大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與誤差率,同時(shí)寬兼容性的電氣參數(shù),可減少設(shè)計(jì)選型的復(fù)雜度,提升產(chǎn)品研發(fā)效率.外殼具備良好的防塵,防潮性能,能適應(yīng)日常使用中的復(fù)雜環(huán)境,在機(jī)械性能方面,其抗振動(dòng),抗沖擊能力符合民用電子設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),長期工作無頻率漂移累積,平均無故障工作時(shí)間(MTBF)表現(xiàn)優(yōu)異,此外,無源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了內(nèi)部有源元件的損耗,使用壽命長,能降低設(shè)備后期維護(hù)更換的頻率與成本.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢(shì):通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實(shí)現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移.同時(shí),3225超小封裝設(shè)計(jì)滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對(duì)穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場(chǎng)景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動(dòng)環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部優(yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級(jí)惡劣環(huán)境下仍保持信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的干擾,減少信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時(shí)以上,為設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器

NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標(biāo)準(zhǔn)石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(jì)(如便攜式專業(yè)攝像機(jī),緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時(shí),石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機(jī)械強(qiáng)度,在設(shè)備移動(dòng)或振動(dòng)環(huán)境下(如戶外拍攝場(chǎng)景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時(shí)序.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢(shì):相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計(jì)場(chǎng)景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時(shí),3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動(dòng)性能,能在設(shè)備組裝與運(yùn)輸過程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險(xiǎn),保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動(dòng),振動(dòng)等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對(duì)時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計(jì)兼容SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對(duì)無線場(chǎng)景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級(jí)成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問題.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級(jí)寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時(shí),石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時(shí)鐘精度始終滿足設(shè)計(jì)要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高頻時(shí)鐘信號(hào)的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號(hào)傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測(cè)儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點(diǎn),其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度,在5G終端設(shè)備(如5GCPE,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設(shè)備的電源架構(gòu).在5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中,3225晶振為網(wǎng)關(guān)的通信模塊提供時(shí)序基準(zhǔn),保障網(wǎng)關(guān)與5G基站,工業(yè)設(shè)備間的雙向數(shù)據(jù)傳輸,在5G智能電表等終端設(shè)備中,其小型化與低功耗特性(動(dòng)態(tài)電流≤5mA),可減少設(shè)備體積與能耗,適配終端設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行需求,同時(shí)穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數(shù)據(jù)采集與上傳的時(shí)序精度,避免因頻率偏差導(dǎo)致的計(jì)量誤差.
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: 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時(shí)輸出信號(hào)符合HCMOS電平標(biāo)準(zhǔn),支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態(tài)功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設(shè)備續(xù)航時(shí)間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩(wěn)定度達(dá)±10ppm(商業(yè)級(jí)),相位噪聲低,輸出方波波形規(guī)整,可直接驅(qū)動(dòng)MCU,傳感器,無線通信模塊等后級(jí)電路.此外,其具備良好的環(huán)境適應(yīng)性,防潮,抗振性能優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于智能手表,藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),便攜式血糖儀,汽車胎壓監(jiān)測(cè)模塊等場(chǎng)景,兼顧空間節(jié)省,低功耗與信號(hào)穩(wěn)定性三大核心需求.

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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對(duì)汽車電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵(lì)功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時(shí)的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級(jí)溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時(shí)序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)苛的汽車電子可靠性測(cè)試.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.
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: M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場(chǎng)主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異
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: KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標(biāo)稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號(hào)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn),在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計(jì)延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準(zhǔn)運(yùn)行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對(duì)一定振動(dòng)和溫度波動(dòng),為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測(cè)等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航.
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