Crystek公司 成立于1958年，是射頻微波和頻率控制行業(yè)的高性能技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者。Crystek公司廣泛的產(chǎn)品包括多種終端市場，包括無線，微波無線電，電信，工業(yè)，企業(yè)，航空航天和政府部門。Crystek公司是一家通過ISO9001：2008認(rèn)證的企業(yè)，總部位于佛羅里達(dá)州邁爾斯堡
CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產(chǎn)品，包括進(jìn)口晶振，XO（時(shí)鐘振蕩器），TCXO（溫度補(bǔ)償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。
Crystek經(jīng)營兩個(gè)專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產(chǎn)品。Crystek Microwave為微波行業(yè)開發(fā)頻率控制和支持產(chǎn)品。其他產(chǎn)品包括：PLL（鎖相環(huán)）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的石英晶振和VCSO以及功率調(diào)節(jié)器。

石英進(jìn)口晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接金屬封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進(jìn)口貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

此外，振蕩頻率與測量點(diǎn)不同。1。測量汽車電子晶振緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測量三.通過電容器測量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測量點(diǎn)和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無源晶振