QANTEK技術公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質量標準。我們的通孔和表面安裝提供的全面產品范圍包括：晶振（XTAL）,時鐘振蕩器（XO）,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）,石英晶體濾波器,陶瓷諧振器.
QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的石英晶振產品制造符合國際標準和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。

QANTEK晶振,貼片晶振,QC5A晶振,無源晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于5032晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。金屬材質SMD晶振,4115小尺寸系列晶振,IL3Y晶振

石英貼片晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。QANTEK晶振,貼片晶振,QC5A晶振,無源晶振

機械振動的影響:當無源貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 金屬材質SMD晶振,4115小尺寸系列晶振,IL3Y晶振

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在進口4腳5032貼片晶振基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內。K?-?幾十K。在的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流，調節(jié)負電阻和勵磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。C1、C2電容器調節(jié)負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有給定負載能力。QANTEK晶振,貼片晶振,QC5A晶振,無源晶振

適當?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于的類型，頻帶和設備的價值。電容器（C1，C2）。精確值是通過四腳貼片無源晶振測量振蕩電路的特性來確定的（包括負電阻和驅動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內。?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內- 33 pF左右，僅供參考。

此外，振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過5032四腳金屬面晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。

負載電容:如果振蕩電路中負載電容的不同，可能導致5032mm貼片晶振振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。金屬材質SMD晶振,4115小尺寸系列晶振,IL3Y晶振