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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎(chǔ)需求且追求成本效益的電子設(shè)備設(shè)計(jì).產(chǎn)品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標(biāo)準(zhǔn)引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅(qū)動電路即可直接適配多數(shù)微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設(shè)計(jì),廣泛適用于小型家電,消費(fèi)類電子玩具,普通傳感器等場景.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實(shí)現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設(shè)計(jì)滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部優(yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級惡劣環(huán)境下仍保持信號穩(wěn)定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時以上,為設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時鐘保障.
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計(jì),核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標(biāo)稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動電路實(shí)現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準(zhǔn),穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.
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: XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領(lǐng)域具備極強(qiáng)的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數(shù)據(jù)采集與處理需求,確保傳感器實(shí)時捕捉環(huán)境參數(shù)變化,避免因時鐘信號延遲導(dǎo)致的測量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數(shù)據(jù)傳輸同步性,減少數(shù)據(jù)丟包或誤碼,提升工業(yè)生產(chǎn)過程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業(yè)傳感器,延長設(shè)備續(xù)航時間,降低工業(yè)場景下的維護(hù)成本.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機(jī)械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內(nèi)部電路匹配設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍(lán)牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長續(xù)航時間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.
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: 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振

1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振,在智能手機(jī),平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動產(chǎn)品領(lǐng)域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗(yàn).日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動電子設(shè)備的核心時鐘組件.
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: 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振

1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級產(chǎn)品,其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.
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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險(xiǎn).通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補(bǔ)償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號甚至能實(shí)現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).
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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運(yùn)行奠定基礎(chǔ).
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達(dá)傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產(chǎn)需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達(dá)模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達(dá)工作時模塊溫度可達(dá)80℃以上)導(dǎo)致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標(biāo)準(zhǔn),能抵御車載高壓線束,電機(jī)產(chǎn)生的電磁干擾,確保時序信號穩(wěn)定.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無源進(jìn)口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無源進(jìn)口晶振,實(shí)現(xiàn)全方位精準(zhǔn)適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機(jī)基帶芯片的基準(zhǔn)時鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質(zhì)清晰,5G網(wǎng)絡(luò)下載速率穩(wěn)定,避免因時鐘干擾導(dǎo)致的信號斷連或網(wǎng)速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數(shù)據(jù)采樣時鐘,保障手機(jī)計(jì)步,屏幕自動旋轉(zhuǎn)等功能的準(zhǔn)確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數(shù)據(jù)失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅(qū)動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術(shù)特性與場景需求,進(jìn)行了全方位性能優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準(zhǔn)時鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調(diào)制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來6G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(jì)(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點(diǎn)與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.
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: C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振

C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振,在性能穩(wěn)定性與電路兼容性上具備顯著優(yōu)勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內(nèi)穩(wěn)定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數(shù)碼設(shè)備啟動時因時鐘信號延遲導(dǎo)致的功能異常.其頻率穩(wěn)定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內(nèi),保障微處理器指令執(zhí)行的準(zhǔn)確性與數(shù)碼產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性.無源設(shè)計(jì)與多數(shù)微處理器的時鐘接口兼容,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,進(jìn)一步簡化了數(shù)碼產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),適合大規(guī)模批量生產(chǎn)場景.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行.

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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進(jìn)口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號處理場景設(shè)計(jì).以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計(jì),可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時,支持12pF,20pF等多規(guī)格負(fù)載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進(jìn)口晶振,3215諧振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進(jìn)口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點(diǎn)設(shè)備量身打造.針對工業(yè)場景中設(shè)備多采用電池供電的特點(diǎn),其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設(shè)備數(shù)年無需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署后的維護(hù)成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點(diǎn)設(shè)備的定時喚醒,數(shù)據(jù)周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集混亂.產(chǎn)品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數(shù)據(jù)采集器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對汽車電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)苛的汽車電子可靠性測試.
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